功能导览 (Function Overview)
Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。
在转注成型分析 (Transfer Molding) 与成型底部填胶分析 (Molded Underfill) 中,Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线、热固性塑料的硬化率、流动型式及转化率;透过后处理结果,能检测翘曲、金线偏移及导线架偏移的现象。
在压缩成型分析 (Compression Molding)/嵌入式晶圆级封装分析 (Embedded Wafer Level Package)/非流动性底部填胶分析 (No Flow Underfill)/非导电性黏着分析 (Non Conductive Paste)中,Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线及流动型式。
在毛细底部填胶分析 (Capillary Underfill) 中,能模拟毛细流动 (底胶材料受到的表面张力与底胶间接触角的影响)、凸块及填胶过程的基板。Moldex3D模拟真实的填胶过程步骤,预测可能产生的空洞位置。
注意:Moldex3D芯片封装成型模块支持solid与eDesign (仅转注成型) 网格模型。
Moldex3D芯片封装成型的应用
基本步骤 (Basic Procedures)
Moldex3D芯片封装成型模块支持不同的芯片封装成型分析:转注成型分析、毛细底部填胶分析、成型底部填胶分析、压缩成型分析、嵌入式晶圆级封装分析,以及非流动性底部填胶分析/非导电性黏着分析。在Moldex3D开始使用时,点击新增来创建新的芯片封装项目或开启来使用既有的。请注意要将制程类型设为芯片封装来启用相关功能。
以下将列出芯片封装成型的一般步骤,将分为三个阶段:准备模型、分析设定及后处理。如图所示,其个别流程也详列在图中,此外,红色字体的步骤应不同模块将会不同,详细内容将分别在各章节中介绍。生产模拟
– 准备模型
步骤1:建模
•汇入模型 & 属性设定 & 边界设定:基于不同模块,所需的边界和属性设定也不同。将各自介绍于在各模块章节中。
o导线架 (Leadframe)
o金线 (Wire)
•流道系统建立
•冷却/加热系统建立
•实体网格建立
•确认网格
– 准备分析
步骤2:建立新项目。
步骤3:建立新组别。
步骤4:成型条件设定。因应成型模块的不同,成行条件设定界面也略有不同。这些差异将会分别于各章节中介绍。
步骤5:计算参数设定。除了一般填胶和熟化的设定页面,”封装” 和 “后熟化” 是重要的设定页面,用户可以设定导线架边界和选择计算引擎。另外,压缩成型的预填料设定也同样在此页面。
步骤6:执行分析。在分析顺序的下拉式选单中,选择完整分析并点击现在执行。任务管理器将会启动以显示实时的计算状态。
– 后处理
在分析结束后,从分析结果中侦测潜在问题。使用 “报表生成程序” 产生报告。以下详列封装分析步骤。