IC Packaging对比

软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库，为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比，帮助您选择合适的软件。 本次参与对比的软件包括： IC Packaging

icon基础信息
功能分类 元器件封装工艺仿真 - - -
产品简介

IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。

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制造商苏州模流分析软件有限公司 - - -
原产地台湾 - - -
授权方式 订阅 - - -
发布时间2024年 - - -
详情
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icon功能配置
功能模块

芯片布局评估

结构验证

制程条件影响预测

后熟化制程翘曲与应力分析

高阶材料特性量测

转注成型与覆晶底部填胶模拟

压缩成型与晶圆级封装模拟

毛细底部填胶模拟

灌胶

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icon参考价格
价格- - - -

icon软件界面
界面- - - -

icon特点优势
特点- - - -
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icon典型客户
客户- - - -

icon软件供应商
供应商 - - -

注：软件功能配置信息仅供参考，实际功能配置信息以真实软件为准，解释权归软件制造商所有。