Simcenter 3D热结构耦合仿真分析流程-Siemens & 贝思科尔

内容简介

《Simcenter 3D在结构热耦合仿真的应用》在线研讨会由贝思科尔联合Siemens举办。
主要讲解了电子行业常见的电磁、流动、散热、结构力学、声学等领域的单项及交叉学科设计优化问题。

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