贝思科尔 – 多物理场仿真和多科学优化技术在电子行业的应用

《多物理场仿真和多学科优化技术在电子行业的应用》，课程主要围绕以下几点进行讲解：
1、Simcenter™加速电子产品创新设计和支持电子产品多物理分析；
2、电子产品热流固耦合分析；
3、Simcenter 3D驱动下的ADAS摄像头电路板热应力及耐力性分析；
4、Simcenter 3D驱动下的IC封装热分析&热应力分析；
5、电子产品设计优化及传统的工程设计优化流程；
6、HEEDS核心功能。