贝思科尔 – 多物理场仿真和多科学优化技术在电子行业的应用

内容简介

《多物理场仿真和多学科优化技术在电子行业的应用》,课程主要围绕以下几点进行讲解:
1、Simcenter™加速电子产品创新设计和支持电子产品多物理分析;
2、电子产品热流固耦合分析;
3、Simcenter 3D驱动下的ADAS摄像头电路板热应力及耐力性分析;
4、Simcenter 3D驱动下的IC封装热分析&热应力分析;
5、电子产品设计优化及传统的工程设计优化流程;
6、HEEDS核心功能。

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