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IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微

B-SIM乃是BlowMoldingSimulation之简称，为一套针对挤出吹塑成型(Extrusionblowmolding)和注塑吹塑成型(Injectionblowmolding)制程所研发的仿真分析软件。

T-SIM(ThermoformingSimulation)为一套针对热塑成型所研发的模拟分析软体，适用于真空成型与高压成型制程，也可做为IMD(inmolddecoration)制程前段之薄膜变型分析。此模拟分析软体可用来

VEL全名为VirtualExtrusionLaboratory，为专业押出模流分析软体，乃由Compuplast公司结合多位塑胶领域专家经验所开发而成，于1990年开发至今已有二十余年，广受世界各地数以百计的塑胶制程公司及设备供应商采

由美国BTI公司(BeaumontTechnologies,Inc.)所研发的MeltFlipperTM多模穴流道平衡专利技术，可藉由旋转熔胶重新分配不同性质塑流位置，提供对等且平衡性质的塑流至各模穴。因此成型人员可以执行各模穴压力

FlamingonXt可以让你在Rhino中轻而易举的创建令人惊讶，且栩栩如生的图片.

PaulsonTrainingProgram为专业塑胶成型技术CAE训练软体。内容包括射出成型技术和押出与吹出成型技术，可针对不同专业需求，提供生动、深入浅出的电脑训练课程，在短时间内训练成型人员快速上手了解塑胶加工知识。

Rhino可以对NURBS曲线、曲面、实体、细分几何图形(SubD)、点云和多边形网格进行创建、编辑、分析、记录、渲染、动画制作与转换。只要硬件条件允许，不受复杂度、阶数与尺寸大小的限制。