PADS Professional

PADS 包含各种系统设计输入和定义功能。直观的项目和设计导航、完整的层次化支持，以及先进的设计属性和设计规则管理，简化了原理图的输入和设计。针对 Layout 和布线的完整正向和反向标注，以及针对信号完整性分析的直接链接，可有效提升工作效率和生产率。

PADS 中心数据库包含了与在线 DRC 配合使用的所有设计规则和约束。多级层次结构可指导您在直观易懂的电子表格用户界面中完成规则的输入过程，并自动同步更新 Layout。默认规则、类规则、网络规则、组规则、管脚对规则、层规则、条件规则和元器件规则等均包含在内。高速规则包括差分对规则、匹配长度规则、最大长度和最小长度规则，并且支持 DDR 拓扑（虚拟管脚和关联网络）。

利用 PADS 元器件管理，您可以通过单个电子表格来访问所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具开销。PADS 可通过符合行业标准的ODBC（开放标准数据库连接）轻松地与企业元器件和 MRP 数据库进行集成，以便跨地域的设计团队能够访问中央元器件信息。

利用 PADS 元器件管理，数据库可持续保持同步和更新，因而避免了代价不菲的重新设计和质量问题。否则，这些问题可能直到设计周期的后期阶段才会被检测出来

PADS Professional 包含集成的“设计即正确”元器件库，可确保在定义元件后，立即同步更新符号、单元和元件映射。这种方法消除了网表驱动型设计解决方案中常见的导致设计迭代的主要因素。

PADS Professional 提供了在 PCB 设计生产环境中历经数年发展并且经过业界验证的启动库。其中包含了各种
原理图符号和 PCB 封装。

启动库包含了超过 11,000 个时下常用的制造商元件编号，其中包括各种器件类型和严格定义的分区以方便导航；此外，启动库还包含各种用于创建符合IPC-7351B 标准的库的标准描述

PADS 连接到 partquest.com，而此网站则与元器件供应商 Digi-Key 及其完整的元器件目录紧密集成。研究、找到并购买适合新设计的元件，然后将原理图符号、封装和参数信息直接下载到 PADS 库。通过 PartQuest 可访问超过 365,000 种元件，每种元件都具有完整的库数据。此外，还会定期添加更多元件

利用 PADS，可以为您的项目数据创建多个备份，并在以后轻松地检索该数据以便进行评审和修改。在不同的应用情形下执行时（例如，约束管理、仿真和分析、不同的布局选项等），您完全不必担心丢失设计数据，因为 PADS 会自动创
建每个阶段的归档，从而节省您的时间和成本。

查看和搜索保存库，使用图形化视图快速轻松地查看其中的内容。使用保存库恢复备份，从现有归档创建新项目，以及比较多个版本。使用归档搜索、报告生成和比较功能，改进团队协作。使用与特定设计对象关联的智能化注解轻松地添加注释和信息，并以合理的方式按问题或主题组织注释

利用 PADS，您可以通过直接集成到原理图环境的板级模拟仿真分析和验证来消除成本高昂且容易出错的原理图重新录入工作。单个原理图可以同时驱动仿真和 PCB 设计，从而显著缩短整体开发周期。

仿真功能包括直流分析、频率分析和时域分析，以及包括蒙特卡洛分析和多种扫描分析在内的统计方法。

PADS 的波形分析功能非常简单，并且包含用于快速查看波形的拖放功能和多种光标支持。提供波形计算器和测量工具，以便对您的设计进行更快捷的验证和评估。通过叠置来自多个仿真周期的波形，可快速比较结果。此外还提供了广泛的绘图格式，包括时域图、数字图、史密斯图和波特图。

PADS 包含成千上万种经验证的常用模型，可访问大量的外部供应商库，能够导入和转换现有的 PSpice 库，并且还提供了拖放式符号生成功能，以便使用常见的 SPICE 模型自动创建符号

信号完整性 (SI) 分析对于当今的设计而言至关重要。快速翻转率在当今的集成电路中造成了有害的高速效应。即便在以较低工作频率运行的 PCB 设计中也会发生各类问题，例如包括过冲／下冲、振铃、串扰和时序问题在内的信号衰减。PADS SI 分析与原理图完全集成，这使您能够在设计流程的早期运行布线前分析，从而发现重大问题。

PADS 信号完整性分析功能强大且简单易用，适合所有人使用。即便您不是 SI 工程师，也能定义布线约束，对完成布线的电路板进行验证，以及确保实现您的设计目标

PADS 提供的独特功能可以实现在早期对电路板进行热分析。完成布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和等温线图，您可以在设计流程的早期解决电路板和元器件过热问题。

PADS 热分析会考虑传导、对流和辐射冷却效应，从而帮助您识别任何潜在“热点”，并采取相应的措施。

利用 PADS 提供的高级 Layout 和布线功能，可节省大量的设计时间。通过将高级设计规则与实时设计规则检查和双向交互显示配合使用，可确保电路板遵循设计规范。借助 PADS，您可以消除设计原型和制造后成本高昂的更改费用。

分割和混合平面的创建和修改也很轻松，并且使得自定义热连接变得轻而易举。

射频功能包括用于轻松创建共面波导的过孔缝合，以及根据您的规则填充包含过孔的区域的功能。此外，还支持导入复杂的射频形状和倒角。

您还可以利用物理设计复用，通过重复通道设计中已完成布局和布线的复杂电路，或者复制电路用于创建新设
计，来达到节省大量时间的目的。

此外还包括自动尺寸标注、将 DXF 直接导入到电路板和元件库编辑器、高级制造验证工具、装配派生设计功能以及三维显示等功能。

可选功能包括：用于裸片设计的高级封装实用工具、测试覆盖率审核、针对第三方 CAD/CAM 工具的 IDF 接口，以及 ECAD-MCAD 协作等

利用 PADS，可以轻松地为您的所有设计元素进行交互式布线，包括模拟、数字和混合模式的元素。您可以对布线进行全方位的控制，并且可以在正交、对角和任意角度的样式之间选择。精密的设计规则可控制走线长度要求，并简化差分
对的交互式布线过程。直观的图形化监控工具为即时的可视化验证提供了实时反馈。

利用经验证的布线算法，您可以在对象或对象组（例如元器件、层、网络和过孔）之间应用稳健的设计规则和高级设计约束。最适合自动布线器的操作包括按单个元器件或元器件组执行扇出和布线。

完成关键网络的布线后，使用布线后验证来分析信号完整性和时序，并在将您的电路板交付制造之前，确保其符合您的
设计标准

PADS 可将自动插入测试点作为标准布线阶段的一部分，以优化测试点布局。您可以为 SMD 焊盘下面的元器件焊盘接入和过孔布局设定规则，然后使用布线后审核和设计验证对其进行检查。

使用高速自动布线器可自动为存在约束的网络布线。差分对、最大长度和最小长度网络以及匹配长度网络可快速完成，并对照定义的约束进行检查。

利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。PADS 可自动完成封装设计流程中的多项关键工作，例如芯片导入、基于规则的焊线设计、倒装芯片定义以及生成报告等，从而提高最终设计的质量。

利用 PADS，您可以轻松地设计裸片元器件并将其摆放在板载芯片 (COB) 和多芯片模块 (MCM)、球栅阵列 (BGA) 以及芯片级封装 (CSP) 中。各种芯片、芯片标志和布线向导大大简化了单芯片封装的布线和芯片标志的定义

使用 IDX 数据交换文件可与您的机械 CAD 系统开展协作，以便在电气与机械 CAD 系统之间沟通设计意图。您可以在设计流程期间的任意时间预览和思考跨学科的设计建议，然后接受、拒绝和反驳设计建议。PADS 可让您和 MCAD 设计人员在各自熟悉的系统内工作，从而实现方便有效的协作。

利用 PADS，您可以在自己的环境中使用直观的 PCB 和外壳 3D 显示，以一致和迭代的方式轻松开展协作。通过在您与机械工程师之间进行快速有效的沟通，可以加快产品的上市速度，同时保持较低的开发成本。

利用 PADS 流程中的 DFM 分析，可最大限度减少生产问题，减少改版次数，从而缩短产品上市周期。确保您的设计已做好正确的制造准备，这一点至关重要，因为 PCB 制造商对于产量的重视程度超过对于质量的重视程度，这意味着他们可能会在没有反馈到您的情况下做出设计更改，以加快生产速度。

为了保持对设计的控制，您必须在 Layout 期间找出并解决各种问题，例如阻焊细丝、错误的阻焊开窗、测试点间距不当等。通过在制造前验证 PCB Layout 制造和装配问题，您可以节省成本并加快产品的上市速度。

PADS DFMA 包含了超过 100 项最常用的制造和装配分析，因而可以轻松地找到导致生产延迟的问题。在执行关键网络布线后，使用布线后信号完整性分析来分析信号完整性和时序，并确保您的电路板在交付制造之前符合所有设计标准。

如果您希望根据自己的工作方式来修改工具，PADS 允许对菜单项、工具栏和热键进行实时动态自定义。只需将新图标拖放到新工具栏或现有工具栏即可。可自定义的用户界面还能支持可保存的工作区，以便在多个设计人员共用同一台计算机时能够轻松地存储和调回屏幕 Layout 首选项。PADS 甚至还提供了使用 Visual Basic (VB) 或 C++ 创建自定义宏
应用程序的编辑环境

利用 PADS Professional，可针对数字、模拟／混合信号和射频电路进行基于原理图或表格的设计输入。不受限制的层次结构可方便您组织设计以及轻松实现设计复用。

如果使用层次结构，您将需要强大的可识别层次结构的搜索和编辑功能。利用派生设计管理，您可以针对设计的不同派生设计复用一张原理图，而且此功能还可扩展至 Layout。项目和设计导航非常直观，同时，利用内置的元器件信息浏览器，您可以轻松地研究原理图中的元件并对其进行实例化。全面的规则检查可在 Layout 之前消除错误，从而提高您的设计质量。包括交互显示在内的紧密集成，可使您的原理图、约束和Layout 始终保持同步，以便您在设计推进的过程中管理和跟踪更改。

现如今，FPGA 在许多应用中已经变得跟 ASIC 和 SoC 一样复杂，因此，硬件工程师必须采用高级 FPGA 实施流程。对于与 FPGA 供应商无关的集成式设计环境而言，合成是关键要素。通过提供高质量的结果和满足行业特定的需求，

PADS Professional 为 FPGA 应用带来了突破性的优势。该实施流程支持广泛的应用，从商业数据通信和电信设计到汽车，再到军事航空航天和安全关键系统，这些应用不仅具有性能要求，还具有功率效率等特定的系统要求。

由于低功耗应用越来越多地采用 FPGA 设计，因此，您不仅需要仔细挑选功率效率最高的器件，还必须确保其实施流程能够最大限度降低器件的使用率和功耗。从设计输入和编辑开始，PADS Professional 提供了最尖端的HDL 语言覆盖来实现从 HDL 到目标 FPGA 架构的高效解译和优化，从而获得更小和更快的设计。同样地，针对每个FPGA 器件的特定架构优化，可充分利用特定的架构功能和优势来满足设计需求

当今的 FPGA 是功能非常强大的器件，具有高管脚数目、多种 I/O 标准和高速功能。此外，FPGA 中实施的高级逻辑
往往要求将成百上千个逻辑信号映射至物理信号。对于硬件工程师而言，要兼顾 HDL 设计领域和电气设计领域，无疑是一项巨大的挑战。自动化 FPGA 符号生成流程与传统的手动流程相比，通常可节省多达 30 倍的工作量。该流程将“设计即正确”的规则驱动型 I/O 分配与包含 FPGA 供应商器件的库配合使用，甚至包括提前访问尚未发布的器件的功能。为化解上述挑战，PADS Professional 完全支持板载 FPGA 集成，通过减少层数目和过孔数目以及缩短设计周期，来缩短上市时间、降低制造成本

PADS Professional 包含一项强大、快速的设计规则检查工具。它可以对不易仿真的复杂设计规则进行验证，例如 EMI/EMC 规则。利用设计规则检查（针对跨越分割的走线、参考平面更改、屏蔽和过孔等项目），您可以快速、轻
松、准确地找出电路板中存在的可能导致 EMI/EMC、信号完整性和电源完整性问题的问题点。

PADS Professional 将用于完整电路板筛查的设计规则检查与高级信号／电源完整性分析相结合，为您提供了快速、准确的解决方案来实现电气 Sign-off。

随着 PCB 的复杂度和密度不断提高，必须严格按照设计规则实施的设计所占比例将会更高。手动记录、转译和解译设计规则往往会导致产品开发周期延长和成本增加。约束管理器提供了完全集成的约束驱动型设计方法，该方法可通过自动进行设计规则通信以及消除不必要的 PCB 设计原型和重新设计，来降低设计成本和缩短上市时间。

约束管理器使工程师能够直接控制PCB Layout。约束管理器支持在基于电子表格的约束界面、原理图输入和 PCB Layout 之间进行双向交互显示、高亮显示和选择。在开发拓扑模板（随即可在约束管理器中使用这些模板）时，可以对任何网络进行布线前信号完整性分析。

随着约束数量和复杂度的急剧增加，约束管理器提供了一种轻巧、易于学习的上下文相关工具，用于编辑原理图或 PCB Layout 中的约束

PADS Professional 包含与原理图编辑器集成的板级模拟／混合信号仿真环境。通过使用通用原理图来驱动仿真和 PCB 设计，可消除成本不菲且极易出错的原理图重新录入工作，从而大幅缩短了总体开发周期

电源完整性分析环境的设置和使用非常轻松，无需进行长达数周的软件培训就能获得仿真结果。您可以在设计早期，甚至在 Layout 之前识别各种供电问题。您还可以识别设计中存在的且难以在实验室中发现的直流压降问题，以及在简单易用的“假设分析”环境中研究各种解决方案。完成 Layout 后，您可以验证结果，确保遵守相应的指导准则。最终，这将帮助您减少设计原型的遍数，缩短上市时间，同时开发出更可靠的产品

PADS Professional 提供的突破性草图布线功能也将生产率提升到了全新的水平。在以极其高效的草图形式获取您的设计意图和布线策略后，系统会自动为关联的网络执行扇出、理清和布线操作，质量完全可以媲美经验丰富的 PCB 设计人员。

草图布线可将复杂布线所需的时间缩短几个数量级。设计人员可以从草图布线器开始，绘制一条草图路径，以指定选定飞线的布线位置。在为数条、数十条甚至数百条飞线布线时，草图布线器的速度要比手动布线快很多倍。草图布线专注于提高质量；只需极少的清理，甚至完全不需要清理。能够取得较高的布线完成率（通常大于 90%）要归功于它能自动优化 BGA 等元器件的避让，使其无需任何额外的过孔就能实现最优布线。

将 PCB 设计流程集成到机电设计领域所面临的挑战之一，是如何将验证功能整体迁移到 PCB Layout 流程，以便在早期发现机电设计问题，从而避免在设计周期的后期进行成本高昂的重新设计。

三维Layout 是使用与 PCB Layout 相同的选择、规划和布局功能的完全集成式二维／三维环境。真正参数化的三维机械内核将全套三维约束与动态冲突检测和批量验证配合使用，以确保您的机电设计不含任何错误。在为走线、元器件、丝印层、阻焊层和过孔等电路板元素提供完整的逼真虚拟化显示的同时，还提供了透明度、z 轴缩放、视图／旋转控制和 x/y/z 剖面等。

三维 Layout 随附了一个包含约 450 万种元件的三维模型库。此外还提供了从 STEP 文件导入您自己的模型的功能。模型可轻松地与所含的库工具进行映射和对齐。您还可以导入机械元器件，例如底板和散热器，甚至其他 PCB 设计的子组件，从而提供真正的机械多板功能。

完成设计后，您可以使用集成的 MCAD 协作工具，将信息传递到常用的工业机械设计系统。您还可以采用标准行业格式导出您的设计，并使用三维 PDF 和文档工具来完成设计封装。

可以直接在 Layout 环境中创建制造文档和输出，以便自动同步最后关头出现的任何 Layout 更改。以自动方式和可自定义方式创建及分发制造数据，可以提高质量、准确性和设计产量。PADS Professional 还使用 ODB++ 格式，与用于并行 DFM 验证的 Valor NPI 和经优化的制造交接紧密集成，以确保包含和同步所有制造数据，并且保持设计意图。此外还支持更多 CAM 格式和报告，包括 Gerber、NC 钻孔以及取放功能。

量化DDR 1/2/3存储器接口的时序和SI问题。要想成功设计DDR接口，需要进行SI分析并计算时序裕量。PADS HyperLynx DDR内置易于使用的向导，可引导您逐步设置用于SI和时序仿真的参数，从而帮助您的设计一次获得成功。

创建射频电路并直接与Keysight®ADS连接。使用“高级射频设计”模块绘制射频形状并与Keysight ADS连接。在PADS Professional中参数化构建射频电路，并将其发送到ADS进行仿真。或者让您的射频专家通过双向接口向您发送电路。

设计并验证复杂软硬结合板。PADS Professional“设计即正确”的环境，简化了创建复杂软硬结合板叠层的设计过程。