凭借以CAD为中心(机械和电气CAD)的多物理场用户界面,Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间,同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案,可确保准确表示电子应用。
通过产品配对改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。
确保使用天线的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于达到预期效果至关重要。视频通话、在线游戏或变化的环境条件等耗电活动会导致设备温度大幅波动。如果手机的电池变得过热,它可能会失去电量,甚至会造成安全问题。此外,高温会影响手机内的其它电子组件并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可追溯到热问题。在构建硬件之前,您可以通过使用Ansys工具仿真您的设计来预测这些问题。例如,电气工程师可以在Electronics Desktop中动态链接Ansys HFSS和 Ansys Icepak,以仿真天线的温度。根据电磁和热耦合解决方案,他们可以修改天线设计并预测天线效率以及产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热仿真有助于改善无线通信、提高信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能。
即使温度略微升高也可能影响电子组件的性能和可靠性,从而导致系统级问题。 SIwave中的板级电源完整性仿真可以与Icepak热仿真相结合,以帮助全面了解PCB的电热性能。SIwave和Icepak可自动交换直流电源和温度数据,以计算PCB和封装内的焦耳热损耗,从而获得高度准确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量,并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全工作温度。