采用数字孪生驱动的高密度先进封装(HDAP)、快速模型装配、物理设计、验证、签审和建模的全套解决方案。由于同构集成规模的限制、成本和风险不断提高,多芯片(异构和同构)高级IC封装解决方案正不断增长,从而在整个设计流程中创造了机会。这些HDAP推动了传统IC设计领域和IC封装设计领域的融合。扇出型晶圆级封装(FOWLP)、硅连接板、基板上晶圆芯片(CoWoS)、堆叠晶圆(WoW)和SiP模块等新兴技术需要设计团队共同优化整个系统,而非独立的元件。Xpedition IC 封装工具已通过无晶圆厂半导体公司、代工厂和委外封测代工(OSAT)商的产品检验,为HDAP提供了业界最全面的集成解决方案。
Xpedition HDAP流程包括HyperLynx®DRC和快速3D解算器以及Calibre®3DSTACK技术,可为新兴的先进IC封装设计技术提供全套设计和验证。HDAP设计和验证能够解决传统设计工具和方法无法解决的独特挑战。将封装和IC设计用工具结合,Xpedition HDAP流程适用于IC和封装领域,实现了设计公司、OSAT商、代工厂和无晶圆厂半导体供应商之间的合作与协作。
通过与Calibre 3DSTACK集成,将完整的GDS DFM、LVS和LVL签审的路径和周期时间减至最短
使用HyperLynx DRC在设计流程早期提供的集成的左移验证技术,减少了最终验证和签审流程
使用ODB ++标准文件导入已有的IC封装设计为芯片、封装或PCB设计提供多维度的灵活的优化流程,是对当今通行的单向流程的重大改进
使用ODB ++标准文件导入用第三方工具设计的PCB,从而在高效、可预测的过程中实现芯片-封装-PCB的优化
全面支持2.5 / 3D硅连接层设计,包括嵌入式硅连接桥以及带TSV和TIV的硅连接层
与Calibre 3DSTACK直接集成,从而在设计前期实现了快速、准确的3D模型验证
构造互连基板结构,符合代工厂/OSAT厂商的生产工艺规则
在具体实现之前数字孪生技术驱动及早、快速且准确地实现HDAP设计的虚拟模型、规划和优化,缩短了设计周期并减少了ECO更改次数
大型多板系统的项目经理往往面临着十分艰巨的任务。在过去、甚至今天的许多设计流程中,对每个PCB之间的互连(无论是电缆还是连接器)都需要根据设计图进行从管脚到管脚的跟踪验证,以避免板间信号的交叉干扰。为此,项目经理需要多次召开验证会议,以确保不会发生错误、造成巨大损失。除了参加验证会议外,每位参与项目的工程师还要额外花时间与互连PCB的设计师和(或)电缆设计师开展合作,以确保连接器的管脚分布完全符合最初的设计要求,并且在设计过程中,任何更改都必须进行正确的同步。最后,验证关键的系统级信号质量时,如果手头的工具不支持全局性的设计验证,系统工程师的任务就变得十分复杂且耗时。
Xpedition多板系统设计流程将提供全面并行的协作设计环境,世界各地的团队从此能够“实时”合作,为公司提供灵活且直观的技术,从而开发出更具创新性和竞争力的产品。
复杂电气设计的逻辑设计和物理设计可能需要100个小时。如果您想追赶竞争对手,或者想在6至12月内率先上市,因成本有限,您只有一种方法:并发设计。 Xpedition可在整个产品开发过程中支持多用户、多站点的并发设计。所有团队成员都可以实时参与,且无需进行分区和重新组装设计。Xpedition工具可管理所有用户的编辑,并不断将更新发送给整个团队。
实践证明,即便是最复杂的PCB,并发设计可将其设计周期缩短40%至70%。
将易用性与高度自动化的功能结合起来,为PCB设计行业提供领先的先进技术,以创造出当今最复杂的设计。
为设计人员提供应对复杂的设计挑战所需的全部工具,包括差分对布线、网络绕线、制造优化、柔性电路、嵌入式无源器件和有源器件、射频电路以及微过孔技术。
通过缩短清理违规行为的时间来确保整个设计流程中的设计都是正确的,从而提高整体效率和质量,实现一次设计成功。
草图布线提供一套高度集成的自动布线功能。这些工具能为您提供良好的自动布线体验,其中包括直观的用户控制、高质量和卓越的性能。
快速直观形象的显示和实现工程师的设计意图,以生成最优元器件布局。
通过为关键设计任务提供单一环境来减少总的设计时间并提高生产效率,这些可根据您的设计方式进行个性化定制。
集成Valor DFM技术可助您最大程度地提高设计的生产效率。您在设计时就能发现潜在的制造问题,甚至可以直接在Xpedition环境中进行多项检查。
将一流的可制造性设计解决方案和产品制造模型相结合,能够以最高效、最具成本效益的方式推出新产品。根据供应商的生产能力对PCB设计进行检查,能助您确保首次发布就能推出质量最高、成本最低的产品。从制造商的角度审视您的设计,可以达到有效的优化产品设计,降低产品制造成本的目的。若某个设计问题有可能会造成您的供应商的制造良率过低或需要更多的人力来完成这个产品制造,供应商会提高PCB价格,以抵消所需的超额成本。
在PCB设计过程中,同时进行DFM分析,旨在助力设计师在刚开始设计的时候就可以优化自己的设计。
使用一种工具完成整个生产文件发布包的制作,将最高效、最切合、功能最全面的产品模型投入生产。
Valor NPI可系统地发现影响产品可制造性、直通率、成本和可靠性的问题。
助力PCB工程师发现生产问题,从而提高产品良率,并降低产品生产成本。Valor已集成于Xpedition layout的软件环境中,因此设计师不需要重新学习新的软件,直接使用Xpedition就可以完成DFM检查。
柔性电路板和软硬结合板的生产需要使用独特的材料和制造工艺。根据供应商的生产能力对您的柔性电路板和软硬结合板设计进行检验,以确保您的设计在首次发布时就已经优化且生产就绪
在整个系统设计流程中,Mentor的主动集成设计方法将设计验证工具集成起来,让设计人员在错误出现时就能及时发现并修复。这是通过自动化的验证工具实现的,属于设计流程的一部分。设计人员无需单独运行某种工具,而是通过自动运行分析将问题呈交给用户,如果需要的话再进行探究和修复。这意味着初级的错误在可能传播和引起其他问题前就能被发现和修复,整个设计流程会更加高效和可预测。虽然这些产品在Mentor的设计流程下最能物尽其用,但对于任何其他设计流程,它们都能有效地配合。
分析原理图内的每个网络,清除目视检查和标签调试任务
处理规则的探索、定义和验证,确保工程意图完全实现。
识别可能干扰电路板设计逻辑的潜在电源完整性分布问题,并在易操作的假设环境中探究和验证解决方案。
对影响EMI/EMC(电磁干扰/电磁兼容)、信号完整性和电源完整性的问题执行PCB设计规则检查。
能够在实际应用中及早发现PCB设计漏洞;计算振动或连续加速度造成的相应的物理应力和冯米斯应力、变形和安全系数。
根据供应商的能力对 PCB 设计进行验证,确保在初始版本阶段以尽可能低的成本获得最高质量的产品