模块说明
采用数字孪生驱动的高密度先进封装（HDAP）、快速模型装配、物理设计、验证、签审和建模的全套解决方案。由于同构集成规模的限制、成本和风险不断提高，多芯片（异构和同构）高级IC封装解决方案正不断增长，从而在整个设计流程中创造了机会。这些HDAP推动了传统IC设计领域和IC封装设计领域的融合。扇出型晶圆级封装（FOWLP）、硅连接板、基板上晶圆芯片(CoWoS)、堆叠晶圆（WoW）和SiP模块等新兴技术需要设计团队共同优化整个系统，而非独立的元件。Xpedition IC 封装工具已通过无晶圆厂半导体公司、代工厂和委外封测代工（OSAT）商的产品检验，为HDAP提供了业界最全面的集成解决方案。
Xpedition HDAP流程包括HyperLynx®DRC和快速3D解算器以及Calibre®3DSTACK技术，可为新兴的先进IC封装设计技术提供全套设计和验证。HDAP设计和验证能够解决传统设计工具和方法无法解决的独特挑战。将封装和IC设计用工具结合，Xpedition HDAP流程适用于IC和封装领域，实现了设计公司、OSAT商、代工厂和无晶圆厂半导体供应商之间的合作与协作。
软件功能集
通过与Calibre 3DSTACK集成，将完整的GDS DFM、LVS和LVL签审的路径和周期时间减至最短
使用HyperLynx DRC在设计流程早期提供的集成的左移验证技术，减少了最终验证和签审流程
使用ODB ++标准文件导入已有的IC封装设计为芯片、封装或PCB设计提供多维度的灵活的优化流程，是对当今通行的单向流程的重大改进
使用ODB ++标准文件导入用第三方工具设计的PCB，从而在高效、可预测的过程中实现芯片-封装-PCB的优化
全面支持2.5 / 3D硅连接层设计，包括嵌入式硅连接桥以及带TSV和TIV的硅连接层
与Calibre 3DSTACK直接集成，从而在设计前期实现了快速、准确的3D模型验证
构造互连基板结构，符合代工厂/OSAT厂商的生产工艺规则
在具体实现之前数字孪生技术驱动及早、快速且准确地实现HDAP设计的虚拟模型、规划和优化，缩短了设计周期并减少了ECO更改次数