登录
软件 厂商 代理商 顾问 服务 榜单 指南 案例
更多
问答 动态 软件更新 文章 视频 会议 分类
小服AI 我的

Xpedition Designer

Xpedition Designer 系统建模

免费询价咨询试用

icon模块说明

建立虚拟的多板系统原型，模拟机电一体化性能、信号/功率/热性能和制造可行性

icon相关模块

Xpedition HDAP集成电路封装设计与Calibre 3DSTACK集成工厂集成完整流程解决您最重要的设计挑战PLM集成PCB设计与DFM分析同时进行原理图分析HyperLynx DRC左移验证多学科系统工程机电集成PCB布局“正确构建”的设计方法设计复用完整产品制造模型的制信号完整性分析ODB ++标准文件导入已有的IC封装设计并行设计约束管理自动辅助的交互式草图布线技术设计数据管理生产风险评估电源完整性分析ODB ++标准文件导入用第三方工具电缆设计原理图设计过程自动化布局规划和管理元件创建和库管理Xpedition环境下的DFM分析电气规则检查全面支持2.5 / 3D硅连接层设计PCB设计集成规划、布局和布线的单一编辑环境Xpedition EDM（工程数据管理）对柔性电路板/软硬结合板进行全面的DFM分析振动 & 加速度分析与Calibre 3DSTACK直接集成系统定义可制造性设计工艺可制造性分析构造互连基板结构设计验证HDAP设计的虚拟模型、规划和优化