小服AI 版本概述
Cadence 于 2026 年 9 月 30 日发布 Allegro X 26.1，覆盖 OrCAD X、Allegro X 与 PSpice 产品线。本次更新为 Advanced Package Designer（APD）带来多项封装与基板设计能力提升，重点围绕自动化、AI 辅助布线与系统级协同展开。
Advanced Package Designer 主要更新
封装库与 footprint 生成
新增基于大量标准模板的 IPC 合规封装库（footprint）生成能力，并支持 footprint 的自动重新生成，减少手动维护工作。
X AI 布线增强
进一步增强 X AI 布线技术，并新增 X AI Power/Ground Generator（电源地生成器），提升封装与基板布线的自动化生产率。
ECAD-MCAD 协同
优化 ECAD-MCAD 协同设计工作流，简化封装设计中的 daisy-chain（菊花链）创建与编辑，提升跨领域团队协作效率。
3DX Canvas 系统级设计
在 3DX Canvas 中支持系统级设计探索，可在统一三维环境中查看多块板卡及系统连接关系。
分析与可制造性
新增 SPICE 兼容的 RLGC 模型用于高级分析，支持参数化结构创建与复用以评估高速设计备选方案，并在布局环境中提供组件级 DFA（可装配性设计）检查。
编辑与模块管理
引入 Dynamic 模式实现实时动态 shape 编辑与可视化反馈；增强模块（module）支持并简化模块实例的选择、管理与复用流程。
对现有用户的影响
26.1 为 25.1 之后的增量版本，既有封装设计流程与工程文件可继续沿用；建议已启用 X AI 相关许可的用户关注电源地生成器与 AI 布线的新增能力。
