Web部署资源高效利用
并行运算高效运行
团队协同
Web规则开发/产品规则集构建管理
EDA交互
3D模型数据实现便捷机电协同
包含CAM工具
1.封装通用设计要素审查
第一脚位置、引脚编号
丝印极性标识
器件最大公差尺寸外形、安全框
阻焊开窗、Paste图形
封装中心位置、封装0角度定义
2.焊盘尺寸设计审查
不同封装类型焊盘尺寸设计规范不同、必须区分审查，比如SOP、QFN、TC、TO、…
不同焊接工艺焊盘尺寸设计规范不同、必须区分审查，比如回流、波峰、压接、…
3.一种物料多个厂家的器件兼容性审查
把不能兼容的厂家器件排除在外
主要审查内容
• 焊盘图形库多/缺少焊盘
• 焊盘图形库和器件规格不一致
• 焊盘前/后/侧面焊接尺寸
• 通孔引脚和孔尺寸匹配性
• 焊盘封装库第1脚位置
• 焊盘图形库极性标识
• 焊图形库中心位置
• 阻焊开窗尺寸/焊盘间阻焊桥宽
• 封装丝印线宽
• 一物多厂家器件兼容性审查
• 大宽高比器件/大器件小焊端/……
1.器件布局考虑工艺特性
钢网设计
贴装高矮干涉、双面布局器件类型区分
回流森林效应、器件跌落、…
分板应力、工装应力、装配应力、…
可手工装配性
可维修性
2.结构件位置核对
特定连接器、开关、按键、螺钉孔
主要审查内容
• 器件间距
• 器件摆放方向
• 器件到传送边距离
• 禁布区内有器件
• 器件背面投影区有禁布器件
• 压接器件和高器件距离
• 压接器件焊盘和其它器件焊盘距离
• 插件引脚长度和PCB板厚不匹配
• 正反面布局有插件
• 密间距器件焊盘和其它器件焊盘距离
• 文字摆放关系错误
可在DFX Station完成3D PCBA板级装配调整，并输出PCBA 3D模型数据，ECAD到MCAD
通过板级3D数字化模型打通跨平台协同验证，比如整机装配仿真、其它仿真
EDA设计规范
线宽/线距
布线拐角
叠层残铜率平衡
焊盘热设计
影响制板成本的设计要素
柔性板/HDI板特殊规范
文字摆放错误
主要审查内容
• 测试点尺寸
• 测试点中心距离
• 测试点和器件距离（按器件高度）
• 测试点布局密度
• BGA投影区测试点布局密度
• 测试点和板外形距离
• 测试点和定位孔距离
• 测试点在大亮铜区内
• RF测试点布局
• 无测试点net
• 测试点net覆盖率
主要审查内容
• 文字压焊盘
• 文字被器件遮挡
• 文字和器件相对位置疑似错误
• 阻焊文字露线路
• 遗漏器件文字
• 遗漏PCB版本文字
• 遗漏标识文字或符号
• 文字在板外形外
1.Netlist审查
Gerber、NC资料开路/短路
2.PCB制造能力
最小线宽/线距、焊盘、孔盘
钻孔尺寸、距离
HDI叠孔
孔、焊盘、布线和外形距离
焊盘阻焊开窗间隙、阻焊桥尺寸
文字线宽、高度、文字和焊盘距离
相关制造不明确的设计
主要审查内容：
• 自动核对光绘图和过孔的物理连接和IPC网表连接关系，报告开短路net
• 支持Gerber+NC+ipc356, 或odb++ 做netlist分析
主要审查内容
• 线宽/线距
• 线和线/线和焊盘/线和孔/焊盘和孔……
• 线和成型边/焊盘和成型边/孔和成型边……
• 孔径/环宽/厚径比
• 阻焊开窗环宽/阻焊桥宽度/阻焊开窗和走线
• 文字高度/丝印线宽
• 板尺寸/层数/厚度
主要应用场景
• Gerber版本比较核对
• Gerber和结构外形图核对
• 板厂拼板Gerber核对
• 可以全面替代国外CAM软件
1.BOM疏漏
BOM用量和器件位置数量不一致
BOM中有CAD中无的器件位置
BOM器件封装和焊盘封装不一致
公共焊盘器件同时安装
2.制程能力准备
密间距器件封装（比如<=0.4mm QFN）
小尺寸片式元件（比如<=0201封装）
大尺寸器件封装（比如=>45x45mm BGA）
生产线设备能力匹配（尺寸、高度…）
主要审查内容
• BOM校验用量和器件位置数量不一致
• BOM中有CAD中无的器件位置
• BOM器件封装和焊盘封装不一致
• 公共焊盘器件同时安装
• 密间距器件封装（比如<=0.4mm QFP）
• 小尺寸片式元件（比如<=0201封装）
• 大尺寸BGA封装（比如=>45x45mm）
• 产线设备制造能力审查
功能特点：
• 禁止涂敷器件和涂敷器件距离
• 涂敷器件和ROUT外形距离
• 自动识别禁止涂敷三防漆器件
• 在器件布局阶段可审查
• 一键导出pdf/dxf/emf图纸
查看和确认PCBA各器件的3D布局装配效果，确保和设计目标一致
设置特殊器件特殊安装方式，比如器件预加工整形后安装，不贴板安装等
