模块说明
1.封装通用设计要素审查
第一脚位置、引脚编号
丝印极性标识
器件最大公差尺寸外形、安全框
阻焊开窗、Paste图形
封装中心位置、封装0角度定义
2.焊盘尺寸设计审查
不同封装类型焊盘尺寸设计规范不同、必须区分审查，比如SOP、QFN、TC、TO、…
不同焊接工艺焊盘尺寸设计规范不同、必须区分审查，比如回流、波峰、压接、…
3.一种物料多个厂家的器件兼容性审查
把不能兼容的厂家器件排除在外
模块说明1.封装通用设计要素审查
第一脚位置、引脚编号
丝印极性标识
器件最大公差尺寸外形、安全框
阻焊开窗、Paste图形
封装中心位置、封装0角度定义
2.焊盘尺寸设计审查
不同封装类型焊盘尺寸设计规范不同、必须区分审查，比如SOP、QFN、TC、TO、…
不同焊接工艺焊盘尺寸设计规范不同、必须区分审查，比如回流、波峰、压接、…
3.一种物料多个厂家的器件兼容性审查
把不能兼容的厂家器件排除在外
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