主要审查内容
• BOM校验用量和器件位置数量不一致
• BOM中有CAD中无的器件位置
• BOM器件封装和焊盘封装不一致
• 公共焊盘器件同时安装
• 密间距器件封装(比如<=0.4mm QFP)
• 小尺寸片式元件(比如<=0201封装)
• 大尺寸BGA封装(比如=>45x45mm)
• 产线设备制造能力审查
软件供应商和服务商
主要审查内容
• BOM校验用量和器件位置数量不一致
• BOM中有CAD中无的器件位置
• BOM器件封装和焊盘封装不一致
• 公共焊盘器件同时安装
• 密间距器件封装(比如<=0.4mm QFP)
• 小尺寸片式元件(比如<=0201封装)
• 大尺寸BGA封装(比如=>45x45mm)
• 产线设备制造能力审查