天鸿资讯 | 达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案

从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证，以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策，以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产品研发。

达索系统诚邀对半导体数字化设计、工程协同感兴趣的朋友报名注册参加本次线上研讨会！
报名链接：https://3ds.tbh5.com/tansuo/EventDetail.aspx?eid=952&f=ccth

4月10日 14:00

愿您乘兴前来，满载而归！