一、公司介绍
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领 域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联 接世界。目前，华为有17万多名员工，业务遍及全球170多个国家和地区，服务全世界三分之一以上的人口。
二、项目应用
华为作为Ansys的重要用户，在某重要出口设备项目的设计中，采用ANSYS高性能EDA工具的结合，为快速仿真和设计PCB 并控制系统的EMI/EMC 特性起到了决定性作用，确保了产品的性能。
随着通信设备的技术指标越来越高，EMC/EMI标准日益严格，EMC/EMI问题的复杂性导致其仿真工作量非常大，仅靠测试问题难以定位。在华为的某出口设备的研发中，系统的EMI/EMC特性是非常重要的指标。该系统包含了7块单板，每块单板布线层数都有十几层以上，整个系统仿真有通风孔的机箱中。对这样的系统进行EMI/EMC仿真和设计，其难度可想而知。同时，产品的交付时间又很紧，如何快速完成设计，把握系统性能，尤其是EMI/EMC特性是华为的设计人员面临的难题。
为了保证该设备的开发成功率，华为的通讯工程师们采用了ANSYS的高性能EDA工具组合。工程师利用SIwave的电源和信号完整性仿真功能对7块单板PCB进行了设计仿真和改进，在很短的时间里就获得了良好的设计效果，与之前的经验设计相比，每块单板的对外辐射量都大幅降低，多的达到十几个dB以上，取得了非常满意的效果。
最后，为了避免可能的设计风险，减少实物测试，借助于ANSYS先进的三维电磁场仿真技术，尤其是SIwave和HFSS的无缝电磁场数据链接功能，工程师又将7块单板一起放在机箱里进行了系统级EMI仿真。通过搭配使用ANSYS的HPC模块，在短短一天里就完成了整个系统的EMI仿真，使得整个仿真工作得意顺利的完成，取得了非常可靠和完全工程化的仿真结果，确保了整个系统的性能和交货周期。
三、总结
整个设计项目完成后，华为公司对设计流程进行了认真的总结，在这个项目成功的基础上，建立了华为的EMI/EMC、PI/SI的设计流程和设计规范，为其今后完成高性能产品的设计打下了坚实的基础。
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