引言
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。
Moldex3D 解决方案
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显示动态熔胶流动行为
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评估浇口与流道设计 -
优化流动平衡 -
避免产生气泡缺陷
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应用流固耦合(fluid-structure interaction)算法预测金线、导线架、芯片偏移、芯片变形等行为
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可与ANSYS及Abaqus整合,共同分析结构强度
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模拟实际生产的多样化制程条件 -
计算制程改变所造成的温度、转化率和压力分布
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预测气泡缺陷(考虑排气效果)与翘曲
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显示经过后熟化阶段的应力松弛和化学收缩现象
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计算温度、转化率与应力分布并预测可能产生的变形
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可量测反应动力、黏度、黏弹性提供流动仿真
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黏弹应力释放、化学收缩率、热膨胀收缩效应达成精准预测翘曲
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显示流动与固化过程 ,优化浇口与流道设计
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预测潜在成型瑕疵 ,仿真包封与短射 -
计算气体区域内的压降,优化排气设计 -
评估制程条件与材料特性,缩短周期时间
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显示压缩成型制程的动态流动波前
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评估扇出型封装之芯片偏移、翘曲行为与剪切应力分布
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显示在不同表面张力与接触角度下,毛细力所产生的流动行为
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评估接点间距与接点分布对流动的影响 -
优化底胶的点胶路径设定
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更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化 (支持potting & dotting) -
利用完整的物理模型来仿真表面张力引发现象,如爬胶
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方便的建模工具及设定接口来重现多样的制程设计