RedPKG对比

软服之家基于其丰富和专业的的软件数据库，为您提供多个软件在基础信息、功能配置、参考价格、软件界面、特色优势、典型客户、供应商等方面的对比，帮助您选择合适的软件。 本次参与对比的软件包括： RedPKG
 

icon基础信息
功能分类 芯片制造封装建模 - - -
产品简介

RedPKG是RedEDA平台下的一个芯片封装设计工具，提供包含DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局、布线、加工数据输出等PKG流程设计，精度支持到纳米级别。可以满足用户进行FP、WB等类型封装的设计。 应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域，为IC设计用户提供一个封装阶段的理论设计和物理设计实现的封装设计全流程平台。

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制造商上海弘快科技有限公司 - - -
原产地上海 - - -
授权方式 其他 - - -
发布时间2023年 - - -
详情
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icon功能配置
功能模块- - - -
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icon参考价格
价格- - - -

icon软件界面
界面 - - -

icon特点优势
特点

1、支持RedPKG具备Excel表格导入方式，快速的完成Die和Package的Pin Map映射。

2、RedPKG整体设计界面简洁，工程师更加容易上手。

3、支持Wire Bonding和Flip Chip类型的封装设计。

4、精细化的层叠管理和颜色管理器，让高效设计变得触手可及。

5、根据DIE信息表直接生成DIE 封装

6、根据BALL信息表直接生成BALL封装

7、根据Pin Mapping生成CSV网表NET IN

8、Package强大的空心化和透明化显示。
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icon典型客户
客户- - - -

icon软件供应商
供应商- - - -

注：软件功能配置信息仅供参考，实际功能配置信息以真实软件为准，解释权归软件制造商所有。