eSpice电路仿真工具和GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具有什么区别

1、高级仿真者
主要应用于模拟电路和混合信号电路的仿真，能够提供快速且精确的Spice级别的模拟仿真，实现晶体管电路的直流、交流和瞬态仿真。

2、精密集成者
针对需要快速收敛的设计，可执行高级Spice精度仿真，同时支持可扩展性能，可与主流IC设计平台ADE紧密集成,允许设计者在相同环境中接受和传递设计思路。

3、高效集群者
其独特的的分块全矩阵求解技术，利用先进的多CPU计算平台和计算集群，可以带来无与伦比的可扩展性和多线程功能。这些特性充分保证了高速可靠的仿真，而不会对结果的精确性产生任何影响。

4、高收敛性
采用先进的优化算法，实现计算的快速收敛

5、高运算速度
基于互联网云平台，采用先进的多CPU计算机集群，实现多线程的高速计算

6、高精度
采用独特的分块全矩阵求解技术，使用大型计算机集群，对电路所有路径进行精确计算

1、支持SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等设计

2、最高精度模式的3D提取、快速高精度的2.5D提取

3、支持先进工艺下BEOL、MEOL和FEOL的高精度提取

4、支持对复杂几何图形和工艺效应的工艺建模，支持更先进工艺器件结构和寄生参数建模开发

5、可供晶圆代工厂基于各种特殊结构进行高精度的3D建模

6、三维立体器件结构显示界面，供开发人员查看建模工艺数据以及立体结构，精确表征导体和电介质参数

7、多核并行处理、分区域划分、层次化提取等技术，支持大型设计全芯片规模参数快速提取

8、支持大规模、高性能的Transistor-Level和Gate-Level提取

9、支持关键路径3D高精度电容求解和IP库高精度特征化，支持网表压缩，缩短后仿真时间