仿真技术助力手机高效热设计

超薄、高亮、运输环境复杂——彩电行业正在“卷”极限设计。传统研发依赖“经验+打样”，周期长、成本高，而国外仿真软件价格昂贵且流程固化。 作为智能家电与数字技术创导者，创维正积极探索“仿真驱动研发”新模式，携手云道智造，依托自主可控的仿真技术...

随着电子设备向小型化、高功率化发展，散热设计成为制约产品可靠性的关键瓶颈。面对这一挑战，由云道智造主办、福田区企业服务中心指导的“CAE仿真技术前瞻及电子散热解决方案沙龙”于7月25日在深圳福田成功举办。活动汇聚了近50位行业专家和企业代表...

AI算力需求的爆炸式增长，正将数据中心服务器密度推向40kW/机柜，随之而来的是严峻的散热挑战：当服务器进风温度超过45℃，宕机风险将大幅提升。作为数字经济的“新基建心脏”，数据中心如何在“算力热浪”中稳定运行？高效精准的散热仿真，成为破局...

当单核CPU主频触及物理天花板，摩尔定律渐行渐远，工业界却对产品的精细化仿真提出更高要求——千万级、甚至上亿级网格日益成为常态。 传统仿真工具受限于单核CPU主频物理极限，在面对大规模网格的精细化仿真时，往往陷入“算力不足、内存受限、周期冗...

Flex Part元件建模支持基础模型元件建模包括基础几何元件：立方体、带孔立方体、孔、Plane、圆柱体、棱柱、管道、斜面、圆锥体、球体、斜方体、四面体；热源元件：热源和平面热源；流动阻尼元件：流动阻尼和平面流动阻尼；流动源元件：平面风扇...

Linux推荐配置操作系统：CentOS 7.6CPU：Intel Core i7,8核内存：Intel Core i7,8核存储：1T以上显卡：支持OpenGL 2.0及以上Windows推荐配置操作系统：Windows 10 Windo...

在数字化浪潮与AI技术的双重驱动下，全球数据量呈爆炸式增长。存储芯片作为AI大模型、云计算及数据中心等应用场景中数据传输的核心载体，面临前所未有的散热压力。以DeepSeek为例，其每秒处理万亿级参数时，存储芯片需持续进行海量数据的高密度读...

在算力需求爆发式增长的今天，电子设备散热设计正面临前所未有的挑战。从芯片运行时释放的超高热量，到数据中心庞大系统的散热诉求，传统的仿真工具已然难以适配行业新的发展步伐。4月18日，2025云道智造用户生态大会暨新产品发布会磅重发布的伏图-电...

当大语言模型突破技术奇点，智能体与CAE的深度融合，正在重塑人类使用仿真的模式。 人工智能（AI）自20世纪40年代诞生以来，经历了从理论探索到技术实践的漫长发展历程。早期的AI主要依赖逻辑推理和规则引擎，受限于数据和算力的不足，发展较为缓...

随着半导体技术向高集成度、微型化方向发展，芯片功率密度持续提升，导致热管理面临严峻挑战。同时，芯片制造商出于知识产权及商业因素考虑，通常无法向下游厂商提供完整封装模型，这对电子设备的热仿真精度造成显著影响。 如何在不泄露芯片详细模型的前提下...

随着AI、云计算、大数据等技术的飞速发展，数据中心的算力不断提升，单机柜功率密度显著增大。这一趋势对散热和节能提出了更高要求，推动了浸没液冷技术的广泛应用。预计2025年有望成为液冷技术从1到10发展的转折点，特别是浸没式液冷技术有望呈现指...

3月13日-14日，2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会在上海隆重举行。本次论坛吸引了众多行业权威专家和企业代表齐聚一堂，聚焦电子通讯全产业链的热管理技术，探讨6G时代散热难题与技术革新趋势。云道智造受...