SMT焊接温度曲线智能仿真系统功能介绍及演示：系统实际应用展示

2024-03-28发布
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SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCB SMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虛拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理