从芯片到系统：重构工程设计，引领科技创新

新思科技 观点分析 

新思科技亮相GTC 2025，携手英伟达将芯片设计效率加速30倍

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重磅革新！新思科技Virtualizer搭载Arm服务器原生运行，加速软件定义产品开发

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新思科技与Vector宣布达成战略合作，携手重新定义下一代汽车软件开发

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CXL 3.1：CXL 标准的进阶之路上，如何将互连性能推向新高？

新思科技 解决方案 

当汽车需要更安全的芯片，PCIe IP能提供什么？

新思科技 观点分析 

10万人才缺口！新思科技携手全球行业合作伙伴， 加快全梯队人才培养

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“创芯奇旅 三十伊始”新思中国三十周年庆典活动：以芯为桥，共筑产业未来

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新思科技×Arm深度协同：如何将芯片设计周期缩短一年？

新思科技 解决方案 

新思科技+台积公司，助力Multi-Die设计全流程健康状况和可靠性

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业界首个获认证USB4 IP解决方案：4大优势助力突破40G高速传输瓶颈

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以太网+PCIe+UCIe IP：数据中心的三重“超能力”

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带宽提升25%！新思科技40G UCle IP，助力高性能Multi-Die设计

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2025年，Multi-Die技术将被50%新型 HPC芯片所采用

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RISC-V+DSP：嵌入式系统创新的超级组合！

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远光近光全搞定！LucidShape MacroFocal 打造顶级摩托前照灯系统

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软件：LucidShape 专用车灯设计软件  

LucidShape 2024.09上线，全新汽车照明设计如何一键减负？

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新思科技 “新青年成长营” 第五季完美收官：携手高校，燃动半导体新力量

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新思科技基础IP如何助力AI处理器实现低功耗！

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当 AI 芯片遇上带宽瓶颈，看40G UCIe IP 如何打破僵局？

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