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解决方案
PCIe 7.0数据速率的光传输首秀,一睹为快!
解决方案
2024-05-22
PCIe向光传输接口的转变,预示着低延迟传输将取得新的突破。作为PCI标准组织(PCI-SIG)的关键成员,新思科技不仅深度参与其中,并积极协助制定新的标准。外设组件高速互连(PCIe)标准正在经历变…
解决方案
塑造轻薄AR眼镜的关键:运用衍射光栅设计出独特的“光路”
解决方案
2024-05-21
增强现实(AR)眼镜使用户能够在现实世界的环境中叠加数字图像,可广泛应用于教育、医疗、导航、游戏和娱乐等领域。为了设计更轻巧的AR眼镜,利用超紧凑的衍射光波导元件成为其中一种具有潜力的方案,其中关键设…
解决方案
从7nm到5nm:如何确保车规级芯片全生命周期的top级安全?
解决方案
2024-05-20
为保障质量、安全性和可靠性,汽车行业始终如一地贯彻着严苛的标准。然而,这种对汽车安全性和可靠性的坚定追求,也催生了对预测性维护的迫切需要,即在芯片生命周期管理(SLM)中,使用先进的监测和分析技术来预…
观点分析
在成本和功耗上都更有优势的iSIM技术如何让互联更安全?
观点分析
2024-05-16
在这个日益互联的世界中,机器间的交互需求不断增加。为了推动物联网(IoT)的普及,我们不仅需要高效的控制和高水准的安全防护,还要确保设备之间的无缝连接。这一任务虽然充满挑战,但可以通过集成SIM(iS…
新闻资讯
新思科技与Arm持续合作,助力多家数据中心顺利完成流片
新闻资讯
2024-05-15
Arm最近发布了AMBA CHI C2C(芯片到芯片)规范。这是AMBA CHI架构在(小)芯片到(小)芯片层面的扩展,称为“AMBA CHI C2C协议”。本文将深入探讨AMBA CHI C2C协议…
新闻资讯
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
新闻资讯
2024-05-14
由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N…
解决方案
数字孪生必须有?新思科技VDK+恩智浦S32N让汽车开发提速多少?
解决方案
2024-05-11
为了适应客户对便捷性、安全性、自主性和电气化的新需求,汽车行业正向基于更强大的电气/电子(E/E)架构的软件定义车辆(SDVs)转型。SDV有助于简化将软件部署到车辆的流程并加快部署速度,因此近年来持…
新闻资讯
新思科技登陆中国国际精密光学技术大会:揭秘超透镜设计制造背后的硬核实力!
新闻资讯
2024-05-07
2024中国(成都)国际精密光学暨机器视觉技术应用大会于4月22-23日圆满落幕。此次大会聚焦于精密光学和机器视觉领域,以“赋能新业态,超精微纳光学技术创造无限可能”为主题,深度探讨了前沿技术。新思科…
解决方案
Silicon.da:机器学习+数据分析,解析芯片测试阶段PB级良率数据仅用几秒
解决方案
2024-04-30
如果开发者能在测试阶段就确定半导体晶圆的裸片所存在的问题,而不是等到加工完成后才发现,开发者们不仅能节省大量时间,还可以省下因测试和封装失效所产生的裸片成本。 传统上,半导体测试开发者必须等待整个…
解决方案
为Arm最新一代AMBA CHI-G协议量身定制,这套验证自动化方案含金量极高
解决方案
2024-04-28
Arm®最近宣布推出了新一代Arm® AMBA® 5 CHI协议规范CHI Issue G (CHI-G)。 新思科技提供了一系列AMBA协议解决方案,用于早期建模、设计、实现、验证、确认和系…
观点分析
摆脱续航焦虑,用TA实现低功耗芯片设计的next level
观点分析
2024-04-25
低功耗是当今芯片设计的核心,电动汽车(EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用尤其重视这一点。降低能耗可以带来巨大的优势,这一点不难理解。例如,可以缩短电动汽车的充电时间、提高加速以及延长续航里程等…
解决方案
150万门级 + Posit + RISC-V,这款新一代大规模计算芯片流片成功
解决方案
2024-04-24
在高性能计算(HPC)、大数据和人工智能/机器学习(AI/ML)领域占据主导地位的今天,计数系统成为了热议的焦点。尽管传统上各种计算环境常采用浮点数进行运算,但由于Posit在HPC应用中提供了更高的…
观点分析
如何为AR眼镜加一点来自光电子技术的“科技灵魂”?
观点分析
2024-04-23
你试过用App在家里虚拟摆放家具来看效果吗?用过可以改变自己形象的App吗?玩过曾经风靡一时的游戏《Pokemon Go》吗?这些都是增强现实(AR)在生活中的例子。 AR系统能够巧妙地将计算机生…
新闻资讯
智领未来!新思科技硬件加速解决方案技术日成都&西安站成功举办
新闻资讯
2024-04-22
近日,【新思科技技术日】硬件加速验证解决方案专场成都站和西安站顺利举行,来自国内领先的系统级公司、芯片设计公司以及高校的250多名开发者们积极参与。新思科技的资深专家们通过技术专题演讲、实体Demo操…
观点分析
是什么让AI芯片设计与众不同?
观点分析
2024-04-19
智能科技已经无缝融入到每个人的生活中。使用智能音箱查询天气、播放歌曲、甚至进行会议提醒确实很方便,但如果黑客能够访问你所有的数据和交易信息,那会不会是一场灾难呢?在万物智能(Pervasive Int…
观点分析
不止于SiC和GaN,半导体材料黑马还有哪些?
观点分析
2024-04-17
自1954年以来,硅一直是先进技术发展的重要基石。人们普遍认为,硅作为电子元件基础结构核心材料的地位不可动摇。但根据摩尔定律,硅也有局限性。因此,自初次使用硅作为半导体原材料以来,业界一直在寻找替代材…
解决方案
SoC验证效率飙升30%?新思科技VSO.ai,瑞萨电子亲测好用
解决方案
2024-04-16
自动驾驶技术的进步有目共睹。5G网络和人工智能(AI)等技术的融合,使得自动驾驶汽车的性能更胜从前,新推出的严格安全标准也意味着我们在享受这些技术带来的便利时,也需要考虑更多的安全因素。 技术的进…
观点分析
当CPU算力趋近极限,GPU能否成为数字芯片设计的救星?
观点分析
2024-04-11
就数字设计实现而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量计算。在SoC级别,开发者需要评估数百个分区的各种版图规划选项,从而更大限度减少互连中的延迟并提高效率。确定了版图规划后,需要在每个…
新闻资讯
青年力MAX:新思科技两大命题聚焦智能科技,2024研电赛等你加入!
新闻资讯
2024-04-09
随着智能科技的蓬勃发展,第十九届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者,连续28年与研电赛携手,不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。 …
观点分析
【了不起的芯片】从晶圆到CPU,可不只是“砍”一刀那么简单
观点分析
2024-04-03
新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频,传播更多芯片相关小知识,解答各类科技小问题。每周3分钟,多一些“芯”知识。 这一期,我们聊一聊晶圆切割的那些事儿。 CPU作为计算机和智能手机中…
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