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深圳市贝思科尔软件技术有限公司
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解决方案
碳化硅器件功率循环测试解决方案
解决方案
2023-06-12
以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体,可在更高温度、电压及频率环境正常工作,同时消耗电力更少,持久性和可靠性更强,将为下一代更小体积、更快速度、更低成本、更高效率的电力电子产品提供飞跃的机遇。 碳化…
解决方案
T3Ster结构函数应用-双界面分离法测试RθJC(θJC)
解决方案
2023-06-09
半导体器件的结到壳之间的热阻RθJC(θJC)是衡量器件从芯片到封装表面外壳的热扩散能力的参数,是半导体器件最重要的热性能参数之一,它必须被标注到器件尤其是功率器件的产品规格书中。 结到壳热阻值越小,…
解决方案
IGBT 模块寿命评估实验依据-Power Cycling Test
解决方案
2023-06-07
01 IGBT模块概述 随着高速动车组列车、电动汽车及其充电桩、5G 通信设备、交直流混合配电网、柔性直流输电、新能源发电装置等这些新兴科技的迅猛发展,始终离不开电力电子技术的…
软件介绍
芯片封装建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator
软件介绍
2023-06-01
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型,Package Creator可以基于CAD来创建简洁的热模型…
软件:
Simcenter Flotherm
新闻资讯 | 观点分析
【分享】如何解决芯片封装散热问题
新闻资讯 | 观点分析
2023-05-26
文章来源于:半导体芯科技 工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。 将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题,但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装,以提高性能和降低功率,他们正在与一系…
解决方案
【分享】IGBT模块结构及老化简介
解决方案
2023-05-25
文章来源于:电力电子技术与新能源 对于工程设计人员来讲,IGBT芯片的性能,可以从规格书中很直观地得到。但是,系统设计时,这些性能能够发挥出来多少,就要看“封装“了,毕竟夏天穿着棉袄工作任谁也扛不住,…
软件教程
FLOEFD 如何用稳态结果做瞬态计算的初始值
软件教程
2023-05-05
文章来源于:FLOEFD online FLOEFD可以将稳态工况的计算结果作为瞬态工况的计算初始值。 第一步:使用“Transferred ”功能。 (1)稳态工况计算完成; …
软件:
Simcenter FloEFD
新闻资讯
2023西门子EDA技术巡回展邀请函
新闻资讯
2023-04-26
电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现,更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试,从而提高产品设计的效率和可靠性。 数字化设计可以极大地减少手工绘图、计算和实验的时间…
新闻资讯
【活动回顾】聚焦“热”情——贝思科尔&Siemens热管理创新技术用户大会完美收官
新闻资讯
2023-04-23
4月21号下午,由深圳市贝思科尔软件技术有限公司和西门子工业软件(上海)有限公司联合举办的贝思科尔&Siemens热管理创新技术用户大会在上海长荣桂冠酒店曼格纳1厅成功举办。本次大会吸引了…
软件教程
如何用T3Ster测试IC的热特性
软件教程
2023-04-03
近期不少客户咨询,如何测试封装IC类样品的热特性,以及结温与封装热阻的测量。在本文中,将结合集成电路热测试标准和载板设计标准向大家介绍如何用T3Ster瞬态热阻测试仪测试IC产品的热特性。 介绍 随着…
软件:
Simcenter Micred T3STER
解决方案
【分享】电动汽车的热管理现在变得轻而易举了
解决方案
2023-03-29
文章来源于:STAR CCM Online 01 用三维ROM模型扩展一维系统级模型 传统内燃机(ICE)和电动汽车之间的竞争将是一场值得纪念的战斗。由于汽车界高水平的技术突破和电动汽车制造商的迅…
软件:
Simcenter Amesim
软件教程
【分享】如何在FLOEFD中查看风扇工作点
软件教程
2023-03-17
文章来源于:FLOEFD online 在产品散热设计时需要查看风扇的工作点是否合理,FLOEFD在计算完成之后,可以直接查看风扇工作状态点。 加载结果之后,选中风扇模型后,右键选择“Show Ope…
软件:
Simcenter FloEFD
新闻资讯
【成功案例】贝思科尔采用 Simcenter 帮助客户实现内部测试,降低了成本并缩短了产品开发周期
新闻资讯
2023-02-20
我们与西门子技术团队的密切协作促成了本项目的成功。他们提供的技术培训让我们得以为客户提供优质的服务,并在与国产设备的竞争中脱颖而出。 ——华奕琪 深圳市贝思科尔软件技术有限公司销售总监 贝思…
软件:
Simcenter Flotherm
Simcenter DYNTIM 热传导测试解决方案
新闻资讯 | 软件教程
【分享】预测元器件温度的10 项提示:高级操作指南
新闻资讯 | 软件教程
2023-02-15
摘要: 元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上,元器件温度关系到可靠性,早期研究认为现场故障率与元器件温度相关。近来,基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期(上电、关断、上电 …
软件:
Simcenter Flotherm
解决方案
【分享】双面散热汽车 IGBT 模块热测试方法研究
解决方案
2023-02-06
摘要 与传统单面散热 IGBT 模块不同,双面散热汽车 IGBT 模块同时向正、反两面传导热量,其热测试评估方式需重新考量。本文进行双面散热汽车 IGBT 模块热测试工装开发与热界面材料选型,同时对…
软件教程
【分享】预测元器件温度的10 项提示—高级操作指南
软件教程
2023-02-01
摘要: 元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上,元器件温度关系到可靠性,早期研究认为现场故障率与元器件温度相关。近来,基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期(上电、关断、上电 …
软件:
Simcenter Flotherm
Simcenter Micred T3STER
软件介绍
盘点Power Tester功率循环测试设备的九大优势
软件介绍
2022-12-02
Power Tester 功率循环实验测试设备是在 T3Ster瞬态热测试系统上发展而来的,T3Ster 系统是业内专业智能化、高精度测量半导体器件热特性的瞬态热测试系统。T3Ster系统是一个计算机…
软件介绍
盘点T3Ster热阻测试仪的九大优势
软件介绍
2022-10-26
T3ster 是Mentor Graphics 公司研发的瞬态热测试仪,基于国际标准的静态实验方法JESD51-1,测量IGBT、MOS 管、功率二极管、三极管、LED、IC类等半导体电子器件的热阻、…
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Simcenter Micred T3STER
软件介绍
【产品介绍】Siemens Simcenter POWERTESTER
软件介绍
2022-10-13
Siemens Simcenter POWERTESTER 1800A 12C 12V可用于测量功率半导体器件的热可靠性和寿命测试(包含IGBT、Si和SiC MOSFET、二极管等)以及热特性测试。…
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Simcenter Micred T3STER
软件教程
简化印刷电路板热设计的十大技巧
软件教程
2022-10-11
本文整理来源:西门子 高层摘要 印刷电路板 (PCB) 性能的很多方面是在深化设计期间确定的,例如:出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是…
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