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观点分析
功率循环对IGBT 寿命的影响——准确估算功率器件的寿命
观点分析
19小时前
内容摘要 供应商们正在努力提高绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、Si和SiC MOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和电流负载能力,并同时保持高质量a和可靠性。新技术随着创新而纷纷涌现,例如改进…
软件教程
利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法
软件教程
2024-04-23
导语: 在电子设计领域,原理图对比是一项非常重要的任务。传统的原理图对比过程通常需要耗费大量的时间和人力,并且容易出现遗漏或错误。然而,借助于DX-BST原理图智能工具,我们可以以更高效、准确的方式完…
软件:
DX-BST原理图智能工具
软件介绍
【产品介绍】DX-BST原理图智能工具
软件介绍
2024-04-19
产品概述 DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner,结合设计师实际应用场景,由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST,在设计操作层面,设计师能快速解决设计问…
软件:
DX-BST原理图智能工具
软件介绍
【产品介绍】XL-BST PCB LAYOUT智能工具
软件介绍
2024-04-19
产品概述 XL-BST PCB LAYOUT智能工具 架构于Xpedition 结合设计师应用场景 解决设计问题 提高设计师设计效率 降低工具使用难度 规范设计标准 …
软件:
XL-BST PCB LAYOUT智能工具
软件介绍
【产品介绍】电子灌胶封装——成就高精度电子灌胶未来
软件介绍
2024-04-16
引言 使用聚氨酯(PU)、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势: Moldex3D 解决方案 透过 Moldex3D 电子灌封仿真技术,可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟,并有效预测气泡位置及大小…
软件:
Moldex3D 模流分析软件
解决方案
【产品介绍】IC Packaging 芯片封装模拟方案
解决方案
2024-04-16
引言 IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子…
软件:
Moldex3D 模流分析软件
新闻资讯
【活动回顾】告别低效!BST工具助你轻松提升电子设计效率!
新闻资讯
2024-03-13
3月12日,贝思科尔举办了《告别低效!BST工具助你轻松提升电子设计效率!》线上直播活动。 在本次直播活动中,贝思科尔资深应用工程师Ann Zhu作为主讲嘉宾,向大家介绍如何利用BST工具解决核对…
解决方案
应用 Simcenter 试验系统优化疲劳耐久试验流程
解决方案
2024-03-12
文章来源于:西门子官网 解决方案优势 专业的数据采集系统,同时适用于道路试验及试验室台架试验,充分保证试验效率获取真实的车辆道路载荷数据,可作为虚拟仿真和台架认证试验的输入综合考虑当地的路况、驾驶习惯…
软件:
Simcenter DYNTIM 热传导测试解决方案
软件介绍
FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性
软件介绍
2024-02-22
西门子工业数字软件FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性 实现封装热模型结温的高精度预测(在某些情况下可实现超过99.5%的准确度)。 克服传统手动校准的耗时难题…
软件:
Simcenter FloEFD
解决方案
Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述
解决方案
2024-02-05
在当今快速发展的工业领域里,电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、场效应管(MOSFET)、双极性晶体管(BJT)、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越…
解决方案
复杂电子设备的热表征:结构函数基础入门
解决方案
2024-01-16
文章来源于:西门子官网 电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变 过去,导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上,半导体结温可能达到 150°C或更高,非常接近其工作极限。…
软件:
Simcenter Micred T3STER
Simcenter TERALED
Simcenter DYNTIM 热传导测试解决方案
解决方案
Simcenter电驱动系统性能开发——提供集成的工具和方法以应对未来的挑战
解决方案
2024-01-16
文章来源于:西门子官网 内容摘要 本文讨论了混合动力和电动汽车行业中电驱动系统端到端设计流程的工程、仿真和分析挑战。针对典型的“V”字形设计流程,从概念设计到原型机生产的每一个阶段都进行了讨论。电…
软件:
Simcenter Amesim
解决方案
电控系统散热分析
解决方案
2024-01-16
对于新能源汽车来说,电控系统相当于整车的“大脑”,它的性能决定了车辆能耗、排放、动力、舒适性等主要的性能指标。在节能减排的要求下,电控系统的整体呈现功能越来越复杂、集成度越来越高的发展趋势,这意味着电…
软件:
Simcenter Flotherm
解决方案
电驱动系统性能集成化分析
解决方案
2024-01-16
对于电驱系统的仿真分析,传统方法是将不同的结构分割,然后再分领域的进行设计仿真分析。不同的仿真分析之间相互独立,系统级集成往往在后期阶段完成。或者采用多物理场联合仿真的方法,创建二维或者三维模型,采用…
软件:
Simcenter Amesim
解决方案
电驱系统振动噪声及疲劳试验验证
解决方案
2024-01-16
工程设计领域走向数字化,振动噪声及疲劳工程师也面临挑战,需要用更少的资源完成更多的任务,并在设计流程中尽早完成相关工作。Simcenter™ Testlab™ 试验解决方案应运而生,旨在使试验更加方便…
软件:
Simcenter Testlab
解决方案
电驱系统基于模型的系统测试
解决方案
2024-01-16
电驱动系统的市场趋势对测试过程有相当大的影响。需要有大量及灵活的电驱系统,以应对大规模定制的全球趋势。随着系列及型号复杂性的增加,物理原型的反复创建和测试成为解决问题的一种非常无效的方法。因此,开发过…
软件:
Simcenter Testlab
新闻资讯
【喜报】贝思科尔荣获“2023年深圳市专精特新中小企业”
新闻资讯
2023-12-29
深圳市中小企业服务局在2023年12月27日公示了“2023年深圳市专精特新中小企业名单”,贝思科尔光荣上榜!感谢深圳市中小企业服务局的官方认定!这是一个十分重要的成就,表明贝思科尔在热测试和工程…
解决方案
【活动回顾】IGBT功率器件功率循环试验——Simcenter Micred解决方案
解决方案
2023-12-27
12月26日,贝思科尔举办了《IGBT功率器件功率循环试验——Simcenter Micred解决方案》线上直播活动。在本次直播活动中,贝思科尔高级应用工程师王义浩作为主讲嘉宾,向大家介绍一些对功…
软件:
Simcenter Micred T3STER
新闻资讯
【活动回顾】贝思科尔携手西门子EDA亮相第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
新闻资讯
2023-11-29
2023年11月23到25日举办的第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在广州东方宾馆顺利举办,贝思科尔受邀参加了本次研讨会,西门子EDA资深讲师宋琛先生发表演讲,同时贝思科尔在会场设立了展台。…
解决方案
【活动回顾】T3Ster结构函数在实测中的应用分享
解决方案
2023-11-29
11月28日,贝思科尔举办了《T3Ster结构函数在实测中的应用分享》线上直播活动。在本次直播活动中,贝思科尔应用工程师刘烈生作为主讲嘉宾,向大家介绍T3Ster热阻测试设备的测试原理及结构函数(…
软件:
Simcenter Micred T3STER
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