icon软件配置包功能模块

1、分析塑料材料的黏性与弹性变化

2、计算流动残留应力翘曲结果及光学性质(搭配光学分析模块)

3、观察进阶流纤行为导致的特定现象

Moldex3D 模流分析软件 黏弹性分析(VE)

1、检视热流道与模座随时间变化的温度分布

2、预测潜在问题,如:熔胶温度分布不均流动不平衡等

3、透过稳态计算快速验证复杂的流道设计

4、真实模拟动态阀针配合节点波前控制

Moldex3D 模流分析软件 进阶热浇道分析(AHR)

 

1、简化IMD薄膜建模流程以降低人力成本

2、提供冲模指数以预测薄膜的冲刷状况

Moldex3D 模流分析软件 模内装饰分析(IMD)

1、预测因流动或热导致的双折射、延迟、条纹级数及光弹条纹

2、提供非均匀折射率与形状变形,可与CODEV整合

Moldex3D 模流分析软件 光学分析

1、模拟置备料(Feedstock)的流动行为

2、预测粉末与黏着剂的相分离(非均匀的粉末浓度)所导致的黑线

Moldex3D 模流分析软件 粉末注塑成型(PIM)

1、可视化含气高分子熔胶在模穴中的流动行为

2、考虑气泡成核和成长现象,模拟气泡密度和尺寸

3、评估表面品质、减重比、锁模力降低和收缩改善程度等

4、热塑性材料分析的初始气体浓度选项中支援CBA材料仿真

Moldex3D 模流分析软件 发泡注塑成型(FIM)

1、模拟皮层料与核心料的流动行为

2、透过穿透的预测,优化几何厚度及加工条件

3、考虑皮层与核心层之间的温度不均和压力变化

Moldex3D 模流分析软件 共射射出成型(ColM)

1、针对各别材料设定进浇位置、填充/保压等加工条件

2、模拟各进浇口在填充阶段的流动波前行为

3、透过流动波前预测缝合线位置

Moldex3D 模流分析软件 双料共射成型(BilM)

1、在化学发泡制程中,针对不同产品提供发泡动力

2、确保产品理想的容重比

Moldex3D 模流分析软件 化学发泡(CFM)

1、模拟压力分布、体积收缩、残余应力分布、纤维配向等

2、预测潜在成型缺陷如毛边

Moldex3D 模流分析软件 压缩成型(CM)

1、可视化压缩过程中的各性质随时间的变化

2、计算残留应力与评估制程条件

Moldex3D 模流分析软件 射出压缩成型(ICM)

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