一套一致的测试硬件和软件,T3Ster是针对封装的半导体元器件(二极管,双极结型晶体管,功率MOSFET,IGBT和功率LED),堆叠芯片等多模设备的动态热特性。
用专用夹具和软件,MCPCB上的表征和其它基材或冷却组件也是可以的。加入T3Ster专用的测试环境,形成针对LED的综合测试(TeraLED)和热界面材料(DynTIM)特殊的解决方案。
通过使用T3Ster,半导体制造商可以设计芯片和优越的散热性能IC及发布可靠的热数据给下游应用,而设备制造商能够设计出可靠的产品,避免在整个产品的生命周期热引起的故障。与其他系统不同,T3Ster直接测量实际加热或冷却曲线 - 封装的半导体器件的热瞬态响应 - 而不是人为地从单独的响应构成它们。 T3Ster提供了一次极为精确的温度测量(0.01°C)和1微秒测量分辨率。
使用结构功能芯片连接(Die-attach)失败很容易地找到。结构的功能显示的热电阻/电容地图沿着在一个半导体封装的热流路径。在散热不规则(如在一个有故障的芯片的情况下,附加)可以容易地识别和局部用所得图表的帮助。这种可靠性分析方法是理想前和后应力故障检测工具。实验室测试方法适用于功率LED,IGBT和堆叠裸片解决方案。T3Ster允许高通量实验室测试附加组件也可提供。
在小型化中半导体封装的散热已成为限制的一个因素。在不间断地,带宽的增加不断增加的要求下,其中的电路设计人员最关心的问题是降低功耗。功率增强此首要修改导致在芯片温度的升高,后来的电路操作中如果热没有适当地引出装置,这样装置会被高温所破坏。
由于散热问题,组件的可靠性指数下降。因此,通过使用热仪如T3Ster半导体制造商可以设计芯片和优异的热性能的IC及发布可靠的热数据用于下游应用,同时设备制造商可以设计可靠的产品,避免在整个产品寿命内热引起的故障。
让我们来看看对于汽车市场的一个杰出的半导体制造商的产量。他们可以产生高达1,000,000半导体芯片的一天。如果单个芯片的销售价格为$5,在生产2天停工,由于芯片连接(Die-attach)问题会花费公司$10,000,000潜在的收入损失。因此避免甚至在2小时停工的花费便可以很容易地支付系统的成本。
精选的直径为30和50厘米积分球是提供给主机温度控制DUT支架夹具的解决方案。提供温度控制DUT支架(直径6cmPeltier-based冷板的30厘米球面和液冷版采用12cm内径为50厘米球面)。温度稳定参考LED和检测器系统具有不同的过滤器,其中包括equispectral,V(λ),V‘(λ),Xshort,Xlong和Z TeraLED的标准件。与光度滤波器检测器匹配到1.5%的准确度(F1’错误)在CIE V(λ)函数。
以JEDEC JESD51-14标准的T3Ster测量及LED封装自动生成的动态简化热模型以描述热流路径可达此结到外壳(junction-to-case)的热阻值可以直接应用到CFD分析软件如FloTHERM和FloEFD。从TeraLED测量获得光输出模式的LED封装简化热模型, TeraLED允许新的FloEFD LED模块来执行LED的产品,包括热流明计算准确的热仿真。