G-FDC是格创东智面向半导体与泛半导体制造场景打造的新一代设备故障侦测与分类系统(FDC),基于大数据与高可用架构构建,融合AI智能分析能力,实现设备数据实时采集、异常侦测、工艺监控、异常分析与OCAP闭环管理。
系统支持高频数据采集、多维统计建模、实时告警与多变量异常分析,可广泛应用于晶圆制造、封装测试、面板制造、化合物半导体等场景,帮助企业提升设备OEE、工艺稳定性与产品良率。
软件介绍
G-FDC定位于智能制造体系中的核心工艺与设备监控平台,承担:
l 设备实时数据采集
l 工艺异常侦测
l 多维统计分析
l 工艺过程监控
l 告警与OCAP闭环
l 设备健康管理
l 良率改善分析
系统位于MES、EAP、SPC、RMS等系统之间,构建设备数据到异常管理的实时闭环。

核心功能
一、实时数据采集
支持SECS/GEM、OPC、TCP/IP等多种工业协议,实现设备高频数据实时采集与统一管理。
二、异常侦测与告警
基于FDC模型对设备与工艺参数进行实时监控,实现异常检测、告警触发与OCAP闭环管理。
三、多维数据分析
支持单变量、多变量及Pattern分析,对工艺波动、设备异常与参数漂移进行趋势分析与根因定位。
四、自动建模与Limit管理
支持自动建模、动态Limit计算与模型批量管理,降低工程师维护成本,提升模型管理效率。
五、数据可视化与追溯
提供实时Chart、报警履历、设备历史趋势与多维分析看板,实现生产过程可视化与异常追溯。
六、AI智能分析
支持AI参数推荐、在线学习与智能根因分析,提升复杂异常识别与预测能力。
产品价值:
提升OEE:提前发现设备异常,减少停机时间。
提升良率:及时发现工艺偏移与设备问题。
降低报废与返工:减少异常Wafer流出与批量损失。
提升工程师效率:自动建模与自动分析降低人工工作量。
降低运维成本:在线学习与自动Limit维护减少长期维护投入。
构建智能制造:通过生产设备物联和边缘计算、生产数据分析优化、智能故障侦测和根因分析,以及生产过程优化控制,构筑智能制造的核心过程-生产过程管理系统。



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