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在simcenter Flotherm中,嵌入式独立于边界条件的降阶模型 (嵌入式BCI-ROM) 技术解决了从半导体器件制造商到微电子公司整个供应链中热模型交换时所面临的知识产权保护问题。该模型支持瞬态分析,并且能够包括多个热源能精确的为复杂的新型封装架构进行建模,如2.5D3DIC、基于芯粒的设计等,就像传统的简单封装器件一样。
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在simcenter Flotherm中,嵌入式独立于边界条件的降阶模型 (嵌入式BCI-ROM) 技术解决了从半导体器件制造商到微电子公司整个供应链中热模型交换时所面临的知识产权保护问题。该模型支持瞬态分析,并且能够包括多个热源能精确的为复杂的新型封装架构进行建模,如2.5D3DIC、基于芯粒的设计等,就像传统的简单封装器件一样。