观点分析
电子产品过热死机、功率器件热失效、结构高温翘曲变形、设备散热方案不达标……当下电子电气、新能源、机械装备行业,热失效已经成为产品研发最常见的故障源头。想要提前规避散热隐患,热仿真是研发阶段必不可少的数字化手段。很多刚入行的仿真工程师、硬件研...
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观点分析
电子产品过热死机、功率器件热失效、结构高温翘曲变形、设备散热方案不达标……当下电子电气、新能源、机械装备行业,热失效已经成为产品研发最常见的故障源头。想要提前规避散热隐患,热仿真是研发阶段必不可少的数字化手段。很多刚入行的仿真工程师、硬件研...
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软件介绍
Simcenter Flotherm:深耕电子散热三十余年的仿真工具在电子产品功率密度持续攀升、小型化趋势不可逆转的背景下,热管理已成为影响产品可靠性与性能的核心环节。Simcenter Flotherm 是 Siemens 旗下专注于电子...
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解决方案
微软将于2026年在数据中心启用“零水蒸发”液体冷却系统,优化能耗并减少用水量。新设计采用芯片级冷却技术实现精准温度控制与无水蒸发。芯片级冷却技术应用极大地增加了液冷系统复杂度,需要重新设计服务器和机柜布局,面临着诸多技术挑战。一、业务挑战...
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观点分析
在工业研发数字化转型的浪潮中,CFD(计算流体动力学)仿真已成为产品设计、性能优化、成本控制的核心工具。西门子作为工业软件领域的领军者,旗下 Simcenter 品牌拥有FLOEFD、Flotherm、STAR-CCM+ 三款核心 CFD ...
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观点分析
电机作为新能源汽车、工业设备、家电等领域的核心动力部件,运行过程中定子、转子、绕组等核心部件会产生大量热量,若热量无法及时通过外壳传导散发,会导致电机温升过高,进而引发永磁体退磁、绕组绝缘层损坏、运行效率下降等问题,严重影响电机使用寿命与可...
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观点分析
流体力学研究流体(液体、气体)运动规律及与物体的相互作用,广泛应用于航空航天、汽车、电子等多个领域。日常认知中流体运动看似“顺其自然”,实则存在诸多反直觉现象,其背后均有严谨物理原理。本文拆解常见反直觉现象及底层逻辑,并聚焦西门子流体仿真软...
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软件介绍
什么是热仿真分析? 热仿真分析是指通过数值计算方法,对产品或系统在不同工况下的温度分布、热传导、对流与辐射过程进行模拟与预测的工程技术。它能够评估设备在运行过程中可能出现的过热、温度不均、热应力等问题,是保障产品性能稳定性与安全可靠性的关键...
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软件介绍
Simcenter Flotherm 拥有超过 34 年的发展经验和用户反馈,是电子热分析领域的领先电子冷却仿真软件解决方案。它可以缩短 IC 封装、PCB 和外壳级别的开发过程,以及数据中心等大型系统的开发过程。 Simcenter Fl...
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解决方案
电子产品越做越精密,散热却成了工程师的 “头号噩梦”:盲目加散热齿片,反而让风量暴跌 40%;样机反复测试,不仅烧钱还延误上市;核心部件过热降频,性能直接打折扣。其实破解散热难题不用死磕,Flotherm 电子散热仿真软件早就给出了 “最优...
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解决方案
在电子产品日新月异的今天,散热问题就像一颗隐藏的 “定时炸弹”,时刻威胁着设备的性能与寿命。你是否也在为电子设备发热严重、稳定性差而烦恼?别担心,今天就给大家介绍一款电子散热仿真的神器 ——Flotherm! Flotherm 是一款专业到...
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软件介绍
摘要: 在电子产品追求轻薄化、高性能的今天,热设计已成为决定产品成败的关键。西门子Flotherm作为全球领先的电子散热仿真CFD软件,通过精准的热模拟分析,帮助工程师在设计初期预见并解决散热问题,显著缩短研发周期,提升产品可靠性与市场竞争...
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软件介绍
突破散热极限,释放GPU算力潜能 GPU散热面临的挑战 在人工智能、高性能计算和图形处理需求爆炸式增长的时代,GPU服务器已成为现代数据中心的核心驱动力。然而,随着计算密度的持续攀升,散热问题正成为制约性能释放的关键瓶颈。传统散热解决方案在...
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解决方案
内容摘要 散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散,因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后,空气将热量带走,冷却产生热量的电子设备。那么,为什么不在任何热关键组件的顶部放置一个散热器呢? 仿真可以说...
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解决方案
内容摘要 如今的车辆电气系统工程因电气化和自动驾驶功能而日益复杂。电动总成 (EPT)会带来高水平宽频电磁干扰(EMI),可能损害敏感电子和射频设备,例如与网联汽车、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统以及自动驾驶系统有关的设备。另外,高压和大电...
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解决方案
4 使用导流板 在吹风布局中,进入的空气自然地形成射流,同时在射流的一侧会形成循环区域。然而,我们希望进入的空气能够均匀地流过下游的电子元件,尤其是强迫空气冷却插满PCB板的机箱时,需要均匀分配通过PCB板间隙的气流。可以在风扇下游放置导流...
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新闻资讯
电子机箱热设计完整指南:14个关键考虑因素(上) 机箱热设计为何如此重要? 在探讨电子机箱热设计的14个关键考虑因素之前,我们先思考为什么要在系统,或者说机箱的层面上考虑热问题。 设计电子产品时,焦点自然而然在于电子元件本身。无论是标准化的...
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解决方案
5 在生成嵌入式BCI-ROM之前,如何轻松创建详细热模型? Simcenter Flotherm封装模型生成器(Package Creator)是Simcenter Flotherm XT中的一个工具,它帮助工程师轻松创建准确的详细的、基...
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软件介绍
在本篇文章中,我将为大家介绍一种新颖的降阶建模方法,该方法为电子供应链中的封装热模型交换提供显著的价值。嵌入式BCI-ROM技术能够创建准确的IC封装降阶热模型,用于三维CFD电子冷却仿真研究。嵌入式BCI-ROM几乎和详细热模型一样准确,...
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软件教程
使用Simcenter Flotherm Package Creator 创建的CPU CPU是个人电脑中最重要的组件之一。因此,在创建计算机的CFD 模型时,首要任务就是正确地对CPU 进行建模。 你可以选择简单的办法,创建一个相同尺寸和...
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Software Review
已进入审核队列,审核通过后会展示在软件评价区。