1、综合仿真:在一个界面中涵盖整个芯片系统设计过程。
2、精确的多阶段成形性分析:确保成形零件的最高质量和最佳制造工艺。
3、求解器:包含 Sigform,这是一款适用于钣金应用的显式有限元求解器,速度快、精度高。Dynaform® 还支持行业标准的 LS-DYNA 求解器,可提供可靠且稳健的仿真结果。
4、降低成本:无需软模具,从而减少整体试制时间和成本。
5、提高生产效率:通过简化模具开发流程来提高生产效率。
6、设计灵活性:评估替代性和非常规设计及材料。
7、成本估算与报价:指导您进行成本估算和报价,以实现高效的项目规划。
8、经济实惠:在性价比方面处于领先地位,提供最具成本效益和最精准的解决方案。