G-EAS是格创东智面向半导体制造场景打造的新一代设备自动化系统(EAS/EAP),围绕设备通讯、自动化控制、生产可视化与运维管理,构建设备自动化一体化平台,是CIM架构中的核心系统之一。
系统采用“ED设备驱动层 + AF自动化控制层 + EOS/AOS/MOS操作管理层”的服务化架构,实现从设备接入、自动化流程控制到工程师操作与系统运维的全流程管理。

设备接入层:
ED(Equipment Driver)负责连接生产设备与上层系统,支持SECS/GEM、OPCUA、WebService、PLC等多种工业通讯协议,实现设备联网、数据采集与标准化接口交互,兼容前道、后道及先进封装等多类型设备场景。
自动化控制层:
AF(Automation Flow)负责执行自动化流程控制,通过加载自动化场景配置,实现:
- 自动校验批次与物料
- Recipe自动校验
- 自动进站/出站
- 设备自动控制
- 实时数采
- 报警预警
- 加工过程可视化
- 生产过程追溯
AF支持集群部署与多场景并行运行,具备高可用、不停机更新与版本控制能力。

操作管理层:
· AOS支持设备建模、SECS/GEM管理与自动化场景图形化编排;
· MOS支持服务部署、监控保活、启停更新与集中运维管理;
· EOS面向MA、ME、EE、PE等工程师,提供设备状态、Carrier、Wafer、Job、报警与通知的实时可视化,并支持权限鉴权与客制化操作。
同时,G-EAS支持设备联网、自动数采、Run Check自动校验、OEE分析、物料验证、报警采集与AMHS联动,可与MES、SPC、FDC等系统深度协同,帮助企业降低人工干预,提升设备稼动率、生产稳定性与自动化管理水平。
基于服务化架构与AI能力,G-EAS还支持AI设备手册解析、智能问答、日志分析与故障定位,推动设备自动化向智能化升级。
产品优势
提升生产效率:半导体行业标准的通讯协议(SECS/HSMS/GEM),整线设备数据转换与整合,实时洞悉上下游状况,排除上位系统异常影响。
改善产品良率:自动收集各制程过程数据及设备Utility数据,支持数据库表映射功能及MES或其它系统数据库连接,数据处理能力稳定高效,助力改善产品良率。
降低成本:框架系统成熟,设备线全流程管控疏导,可视化流程编辑,节省设备间搬运转移成本,实时掌控设备状况,快速排除异常原因。
智能化管理:无人高效能自动化生产,自动收集、实时回传生产信息,直观的图形化模型,可视化查看,避免人为误差。大数据量吞吐,稳定性佳,已支持台积电Auto3全自动稳定运行。
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