桦敏HuaEmu E1 高性能硬件仿真系统

桦敏 HuaEmu E1 Enterprise 是芯华章推出的高性能硬件仿真系统，可满足 150 亿门以上芯片应用系统的验证容量，面向已进入百亿门级时代的系统级芯片设计，提供搭建系统级应用环境与执行大规模仿真所需的容量、性能与调试能力。

产品定位

产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能与强大的调试能力，能够助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，广泛赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等应用领域。

核心能力

• 大容量：支持超 150 亿门验证容量，最高配备 24TB DDR4 调试与存储内存；采用从单板到多机柜的积木式架构灵活部署，全对称硬件架构支持任务任意迁移，最高支持 128 用户并发，并由云原生动态管理系统提升资源使用效率。
• 高性能：依靠自动化工具实现快速编译与高效的实现流程；通过多主机分布式计算进行并行测试与分析；借助专用低延迟光交换协议与多种高带宽数据通道获得高仿真速度；对称式全互联架构加速布局布线流程，高速信号抓取减少调试对性能的影响。
• 强大调试：全信号可见且无需重新编译，支持不限深度的长时间信号抓取跟踪；以精准触发精确定位故障，并通过过程录制与重放稳定重现问题；现场保存与恢复支持系统级调试，触发器可自动调用调试命令实现自动化调试。

全流程支撑

HuaEmu E1 集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件 HPE Compiler，可自动完成完整的系统级芯片仿真，并与真实使用场景保持一致，进而对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级验证与调试，显著降低用户在验证性能与易用性方面的负担。