桦敏HuaEmu E1 高性能硬件仿真系统有什么区别
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本次参与对比的软件包括: 桦敏HuaEmu E1 高性能硬件仿真系统
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| 功能分类 | 数字IC验证/逻辑仿真 | - | - | - |
| 产品简介 | 桦敏HuaEmu E1是支持超百亿门大容量的硬件仿真系统,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发,实现多项国内验证技术突破,具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力,从而极大助力软硬件协同开发,提升系统级创新效率,赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。在系统级芯片设计过程中,HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler,能自动实现完整的系统级芯片仿真,并进行和真实使用场景一致的硬件仿真,进而借助强大的调试能力,实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试,用户只需要关心如何使用E1去发现和解决软硬件设计问题,在验证性能和易用性方面大大增强。 | - | - | - |
| 制造商 | 芯华章科技股份有限公司 | - | - | - |
| 原产地 | 江苏 > 南京 | - | - | - |
| 授权方式 | - | - | - | - |
| 发布时间 | 2024年 | - | - | - |
| 详情 | 查看详情 > | - | - | - |
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| 功能模块 | - | - | - | |
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| 价格 | - | - | - | - |
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| 界面 | - | - | - | - |
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| 特点 | - | - | - | |
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| 供应商 | - | - | - | - |
注:软件功能配置信息仅供参考,实际功能配置信息以真实软件为准,解释权归软件制造商所有。
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