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3DIC Compiler如何助力GUC缩短2.5D/3D芯片设计周期？
本文来自TechSugar 感谢TechSugar对新思科技的关注 随着ASIC设计领域的快速发展，尤其从单芯片架构到2.5D和3D芯片架构的转变就是一个重大的飞跃。这种方法将多个小芯片(Chiplet)集成到单个封装中，这不仅需要将IC设...
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本文来自TechSugar 感谢TechSugar对新思科技的关注 随着ASIC设计领域的快速发展，尤其从单芯片架构到2.5D和3D芯片架构的转变就是一个重大的飞跃。这种方法将多个小芯片(Chiplet)集成到单个封装中，这不仅需要将IC设...
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