3DIC Compiler

产品定位

新思科技 3DIC Compiler 平台是一个完整的端到端解决方案，用于高效的 2.5D 与 3D 多裸晶系统集成。平台建立在新思科技 Fusion Design Platform 通用、统一数据模型的基础架构上，结合众多变革性多裸晶设计功能，提供从架构到签核的完整能力，并整合于独特的统一用户环境中。

核心功能

• 多裸晶集成：高效实现 2.5D 与 3D 多裸晶系统的架构、实现与签核。
• 沉浸式可视化：提供 2D 与 3D 沉浸式可视化、跨层探索与规划。
• 设计与实现：涵盖设计实现、DFx 及系统级验证分析。
• 杰出可扩展性：支持在千亿数量级晶体管上实现片上系统集成。
• 金牌级签核：全范围设计闭合并收敛到优化的 PPA/mm³。

产品特点

3DIC Compiler 依托统一数据模型整合探索、设计、实现、DFx 与签核分析，带来超高水平的设计效率，并具备扩展容量与性能的能力，可无缝支持数十个堆叠异构工艺裸晶、含数十亿晶体管的复杂集成，让超融合 2.5D/3D 设计在统一环境中高效完成。

应用价值

广泛用于先进封装、晶圆堆叠与高性能计算等先进 IC 集成设计，帮助团队在统一平台上完成多裸晶系统的探索、实现与签核，提升设计效率并保证签核质量，是超融合芯片设计的关键平台。

典型设计流程

设计团队在 3DIC Compiler 中导入多个裸晶与中介层设计，于统一数据模型下完成堆叠规划、跨层互连与物理实现；过程中借助沉浸式 3D 可视化检查各层连接与散热/应力等关键问题，并执行 DFx 与系统级验证，最后完成签核分析并收敛到优化的 PPA 与体积指标。