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复杂电子设备的热表征:结构函数基础入门
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2024-01-16
文章来源于:西门子官网 电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变 过去,导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上,半导体结温可能达到 150°C或更高,非常接近其工作极限。…
软件:
Simcenter Micred T3STER
Simcenter TERALED
Simcenter DYNTIM 热传导测试解决方案
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