金属粉末床熔融工艺仿真
面向激光与电子束粉末床熔融工艺，对打印过程的温度场、残余应力与构件变形进行全过程仿真，支持预测基板变形与应力状态，帮助用户在打印前评估工艺可行性与质量风险，配合扫描补偿策略降低实际打印缺陷。
工艺与缺陷分析
针对粉末床熔融过程提供工艺参数级分析与缺陷诊断能力，可检测识别打印制造缺陷，评估工艺窗口与参数敏感性，为工艺参数优化和缺陷规避提供量化依据，提升一次成型成功率。
金属粘结剂喷射仿真
面向金属粘结剂喷射工艺，模拟打印、脱脂与烧结全流程，支持基于膨胀计数据的致密化与收缩分析，预测烧结变形、残余应力与致密化程度，并抑制刚性体运动等数值问题，提高烧结件尺寸精度评估的可靠性。
打印后处理工序仿真
覆盖打印后的热处理、退火、热等静压、线切割与去除支撑等工序，模拟这些后处理过程对零件变形、残余应力与材料致密化的影响，实现从打印到成品全工艺链的变形追踪与补偿。
机加工仿真与几何预补偿
支持打印后机加工工序的几何偏差仿真，结合目标设计对仿真结果进行最佳拟合定位与表面偏差评估，自动生成几何预补偿模型，用于指导打印前模型修正，减少试制迭代与材料浪费。
大规模求解与平台支持
具备高效的求解与网格优化能力，通过自适应网格粗化与模型优化提升大规模零件仿真性能，边界条件与基板建模更加完善，支持在主流服务器环境与多种操作系统平台上运行，满足工程级仿真部署需求。
