小服AI Ansys Electronics 2026 R1 发布概况
Synopsys 于 2026 年 3 月发布 Ansys Electronics 2026 R1，作为首次整合 Synopsys 与 Ansys 能力的电子仿真套件版本。该版本对组成电子仿真产品族的 HFSS、Q3D、SIwave 及 Maxwell 等工具进行系统更新，面向先进封装、RF/天线、刚柔结合 PCB 等系统级到硅级应用，提升容量、速度与可靠性。
HFSS 关键增强
HFSS 与 HFSS-IC 新增行业首个用于全芯片-封装-板级电源分配网络（PDN）分析的宽带三维电源完整性（PI）仿真能力，可精确建模从芯片到电路板的电源分配网络，适用于复杂三维封装。新增基于 cuDSS 的 GPU 支持，加速频率扫描与大型模型处理；新的 Omega Mesher 则针对复杂刚柔结合 PCB 提供更快、占用内存更少的网格划分。
SIwave 与 Q3D 更新
SIwave 增加 DCIR 与 XYZ 方向的优化能力，强化电源完整性、信号完整性与 EMI 分析；Q3D 在相关工作流中获得改进。三维布局、SIwave、Q3D 等协同链路整体增强，服务信号完整性、电源完整性及电磁兼容分析的完整流程。
产品定位
Ansys Electronics 以 Electronics Desktop（AEDT）为平台，整合 HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、SIwave、Icepak 等金标准电磁仿真求解器，通过 ECAD/MCAD 工作流支撑电子系统设计。2026 R1 继续在该平台上推进高频电子、电力电子与电子热管理的智能化与性能提升。
