什么是多物理场仿真?
过去二十年,多物理场仿真软件并没有像CAD那样形成高度集中的格局。随着产品复杂度提升,能够整合多学科仿真能力的平台逐渐占据主导地位。
01
Ansys:最成熟的多物理场仿真体系

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Ansys Mechanical(结构仿真) -
Ansys Fluent(流体仿真) -
Ansys HFSS(高频电磁) -
Ansys Maxwell(电机电磁) -
Ansys Icepak(电子散热)
02
Dassault Systèmes:SIMULIA仿真平台

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SIMULIA Abaqus(结构与非线性分析) -
SIMULIA CST Studio Suite(电磁仿真) -
SIMULIA XFlow、SIMULIA PowerFLOW(流体仿真)
03
Siemens:Simcenter多学科仿真体系

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Simcenter Nastran(结构仿真) -
Simcenter STAR-CCM+(流体仿真) -
Simcenter Amesim(系统级仿真) -
Simcenter MAGNET(电磁仿真)
04
Altair:HyperWorks仿真平台
整合了多个求解器:-
Altair OptiStruct(结构分析与优化) -
Altair AcuSolve(流体仿真) -
Altair Flux(电磁仿真)
05
COMSOL:专为多物理场设计的平台

结语
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以Ansys为代表的仿真技术正在与芯片设计流程融合; -
Altair被西门子整合,其多物理场能力与Simcenter平台协同,推动平台化整合; -
大型工业软件厂商正强化多学科仿真平台,提升跨领域设计能力。
每一款软件都有其独特的优势和适用场景。
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—THE END—
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