EDA被誉为“芯片之母”，是利用计算机辅助设计软件完成超大规模集成电路芯片功能设计、综合、验证等流程的关键工具。在半导体产业链中，EDA与材料和设备并列为三大战略基础，其重要性不言而喻。
整个半导体产业规模高达数千亿美元，而2024年全球EDA软件市场约150亿美元，但其影响力却远超自身规模。没有先进的EDA工具，芯片设计寸步难行。
长期以来，中国EDA市场几乎被国外新思科技、楷登电子（Cadence）和西门子EDA三大国际巨头垄断，国产化率较低。据中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元，年复合增长率达14.71%。
🎯北京华大九天科技股份有限公司
北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年。
华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。
其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
🎯上海概伦电子股份有限公司
上海概伦电子股份有限公司（简称“概伦电子”）成立于2010年。是国内首家EDA上市公司。
概伦电子致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。
通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
🎯杭州广立微电子股份有限公司
杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）成立于2003年。
公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
公司提供EDA软件、电路IP、大数据分析软件、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。
🎯芯华章科技股份有限公司
芯华章科技股份有限公司（简称“芯华章”）成立于2020年。
芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过200件自主研发专利申请，已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品，可提供完整数字验证全流程EDA工具，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。
🎯上海思尔芯技术股份有限公司
上海思尔芯技术股份有限公司（简称“思尔芯”）成立于2004年。
思尔芯（S2C）始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA云等工具及服务。
服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
🎯芯和半导体科技（上海）股份有限公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）成立于2019年。
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案。
支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
🎯上海合见工业软件集团有限公司
🎯北京芯愿景软件技术股份有限公司
北京芯愿景软件技术股份有限公司（简称“芯愿景”）创立于2002年。
芯愿景自主研发了八大软件产品线、40多款软件产品，覆盖了集成电路工艺分析、电路分析、知识产权分析、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。
芯愿景依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务，在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。目前可以分析的最先进制程已达到3纳米，单个项目最大规模超100亿个晶体管，最大金属层数达到20层。产品工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包括体硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。
🎯上海立芯软件科技有限公司
上海立芯软件科技有限公司（简称“立芯软件”）成立于2020年。
专注于数字电路设计实现、物理验证和签核以及3DIC/chiplet系统级设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发。
立芯已推出支持成熟工艺和先进工艺的数字实现平台LeCompiler、电源完整性平台LePI、物理验证平台LePV以及3D-IC设计平台Le3DIC，通过客户验证并已开始商用。
🎯深圳国微芯科技有限公司
🎯杭州行芯科技有限公司
杭州行芯科技有限公司（简称“行芯”）成立于2018年。
行芯是一家具有完全自主知识产权的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。
在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。
注：以上信息排名不分先后，如有疏漏，欢迎补充。
