Ansys Q3D Extractor 功能模块

Ansys O3D Extractor包括多种解决方案类型，用于电子封装、触摸屏和电力电子转换器的寄生参数提取。

3D准静态场求解器

Ansvs 03D Extractor包含一个基于知量法 (MoM)的高级准静态3D电磁场求解器，并采用快速多极算法 (FMM) 进行加速。其结果包括临近效应和集肤效应个质和欧姆损耗以及频变特性。03D Extractor轻松快速地实现电阻 (R) 、部分电感 (L) 、电容 (c) 和电导 G) 的3D提取。

2D Extractor:线缆和传输线场求解器

Ansys Q3D Extractor包括一个强大的准静态2D电磁场求解器，它使用有限元法(FEM) 来确定线束模型、传输线、特性阻抗 (Z0) 矩阵、传播速度、延迟、减、有效介电常数、差分和共模参数以及近端和远端串扰系数的单位长度的RLCG参数。

以最小的设置工作量或网格人工干预，提供满足用户指定精度的结果。

采用自动自适应网格划分技术，您只需指定几何结构、材料属性和所需的结果。网格划分流程采用了高度稳健的体网格划分技术，并具有多线程能力，减少了内存的使用量，并提高了仿真速度。这项经过验证的技术消除了构建和优化有限元网格的复杂性，使高级数值分析在企业的各个层级均可采用。

Ansys电子学高性能计算 (HPC) 解决方案可实现并行处理，以求解最棘手和最具挑战性的模型，其具有诸多几何细节、超大系统和复杂物理现象。

多线程:电子学HPC利用单台计算机,上的多核优势来减少求解时间。多线程技术加快了初始网格生成、知阵求解和场恢复。

频谱分解法: 频谱分解法 (SDM) 通过在计算核心和节点上并行分布多个频率点来加速频率扫描。您可以将这种方法与多线程结合使用，以加速单个频率点的提取，而SDM则并行提取多频率点。

云端HPC: Ansys cloud使高性能计算 (HPC)变得极易访问和使用。它是与Microsof Azurem合作开发，后者是领先的高性能计算云平台。Ansys Cloud已被集成到Ansys Electronics Desktop中，因此您可以直接从设计环境中获得无限的满足需求的计算能力。

参数化和优化是仿真驱动产品研发的关键因素。参数分析使您在设计变量的基础上，对设计空间有一个全面的了解，这样就可以做出更好的工程决策。优化算法使该软件能够自动找到更优的设计。参数化和优化功能包括:

参数化分析

1）用户指定的参数范围和步骤数

2）自动分析参数排列

3）跨硬件平台的自动化任务管理，以及为参数表和研究需求重组数据

优化
用户可选择的成本函数和目标，包括
1）拟牛顿法

2）顺序非线性规划 (SNLP)

3）纯整数的顺序非线性规划

集成建模功能可在系统环境中分析电磁器件。

simplorer是一个强大的建模、仿真和分析系统级数字原型的平台，与AnsysMaxwell、Ansys HFSS、Ansys Slwave和Ansys 03D Extractor相集成。Simplorer使您能够验证和优化软件控制的多域系统的性能。simplorer具有灵活的建模能力，并与Ansys 3D物理场仿真紧密集成，为装配和仿真系统级物理模型提供了厂泛的支持，帮助您连接概念设计、详细分析和系统验证。

simplorer是电气化系统设计、发电、转换、存储和配电应用、EMI/EMC研究和通用多域系统优化和验证的理想选择。

提取信号和电源、地的寄生参数，纳入IBIS模型如触摸屏、母线、电源逆变器和转换器与薄板。

能够生成用于电路仿真的高精度降阶SPICE模型，使Ansys 3D Extractor成为创建IBIS封装模型的理想软件。您可以研究串扰、地弹、互连延迟和振铃，这有助于了解高速电子设计的性能，如多层印刷电路板、高级电子封装和3D片上无源组件。此外，Q3D Extractor对于提取封装(引线键合) 、板上 (关键网络) 的关键互联组件的准确电寄生参数，以及芯片、封装和电路板之间的连接路径 (即连接器、线缆、插座和传输线)至关重要。

自动创建电路仿真模型。

您可以利用Ansys Q3D Extractor来创建等效电路模型 (SPICE分支电路/梯形集总模型)。Q3D Extractor生成的模型类型取决于使用的是哪种求解器。2D和3D场求解器可以创建通用格式，如Simplorer SML、HSPICE Tabular W-Element、PSpice、 Spectre、 IBIS ICM/PKG模型和Ansys CPP模型。

优化逆变器/转换器架构，最大限度地减少总线电感、过压情况和电流短路。

Ansys Q3D Extractor是用于设计混合动力技术和配电应用的电力电子设备的理想选择，可以优化逆变器/转换器架构，最大限度地减少总线电感、过压情况和电流短路。该软件从大功率母线、线缆和大功率逆变器/转换器模块中提取电阻、部分电感和寄生电容，然后将其输入Ansys Twin Builder中，以研究电力电子系统的EMI/EMC性能。链接到Ansys lcepak和Ansys Mechanical，使您能够研究由电流引起的电热应力。

提取并优化触摸屏设计中的RLC寄生参数。

利用Q3D Extractor，您可以通过分析触摸屏设备的RLCG矩阵数据来解决设计难题。能够有效求解薄导电层 (如ITO) ，比传统的厚金属求解方法的求解速度加快了22倍。