Sigrity PowerDC™ 技术为 IC 封装和 PCB 设计过程的签核环节提供有效的 DC 分析，包括电/热协同仿真，以最大程度地提高准确性。Sigrity PowerDC 技术可快速精确地定位 IR 压降过大的情况，以及电流密度过大的区域和温度过高的热点区域，最大程度地降低设计失效的风险。
Sigrity OptimizePI™ 技术可对PCB电路板和 IC 封装进行完整的AC分析。该技术支持在布线前、后进行研究，快速定位最佳的去耦电容选择和摆放位置，从而尽可能地以最低成本来满足您的 PDN 需求。根据目标阻抗约束条件检查 PDN 阻抗曲线，确保设计符合 PDN 规范。
Sigrity SPEED2000™ 技术中的电源地噪声耦合仿真分析流程可用于对 I/O 电源进行直接的时域电源/地噪声仿真。Sigrity Advanced PI 提供了一种针对 PCB 或 IC 封装的直接时域电源完整性仿真方法，而无需提取 S 参数模型后再使用在 SPICE 仿真中。该方法提供了稳定的仿真结果，而且比其他方式更为节省时间。
通用的拓扑探索功能，可用于探索多个系统设计中的电源拓扑。您可以通过连接多个芯片、封装和电路板的电源端口，来创建并仿真完整的“电源——接收器”连接。通过电压调节器模块 (VRM) 模型，可以使用 Sigrity PowerSI™ 或 Cadence Clarity™ 3D Solver 为每种结构创建的 PDN 模型来添加激励。从电源到接收端的每个关键点处， PDN电压可以通过直观的时域视图呈现出来。您可以确定 PDN 的任何部分是否存在导致系统规范范围内的供电不足问题。
