Sigrity Advanced PI
Sigrity PowerDC™ 技术为 IC 封装和 PCB 设计过程的签核环节提供有效的 DC 分析,包括电/热协同仿真,以最大程度地提高准确性。Sigrity PowerDC 技术可快速精确地定位 IR 压降过大的情况,以及电流密度过大的区域和温度过高的热点区域,最大程度地降低设计失效的风险。