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概述
BGA的全称为Ball Grid Array，也就是球栅阵列结构的PCB 。它是集成电路采用有机载板的封装方式。其主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。
目前，该技术主要遇到的困难是由于热循环/震动导致的焊料疲劳，因此焊锡球的精细建模变得尤为重要。同时，IPC-2581没有提供焊接处的详细信息，因此ANSA从24版本开始，为用户提供了一个新的插件 “BGA Assistant” 来创建3D模型。
其支持JEDEC JEP95-4.15（PBGA）标准，同时也支持用户自定义尺寸。JEDEC JEP95标准是设计BGA封装的指南和规则，其中包括CBGA（陶瓷），PBGA（塑料），TBGA（载带）。（更多关于JEDEC标准的资料，请点击链接进行查看。
焊锡球的几何
1）通用情况：截断椭球体
顶部截断（b1）：封装基层附着物
底部截断（b2）：焊接效果
2）理想情况：截断球体
焊接变形导致与完美球体的偏离
3）自由度：
（b1, b2, b） 定义一个完美球体
（b1, b2, b, h）定义一个椭球体
通过自动计算h来“强制”完美球体的选项（Force spherical）
在“Ball Spacing“选项框中，我们可以设置球与球之间的间隔以及所需的焊锡球行数与列数。
规则的（90°）
交错的（正交的，45°）
交错的（水平六角的，60°）
交错的（垂直六角的，60°）
希望该插件能有效加快用户在创建球栅阵列模型的工作效率。
如果您在使用过程中遇到什么问题或有其他什么建议，欢迎随时与我们联系！
END
作者 | 吴奇鹏
BETA CAE 工程师
