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Jane Zhang
我记得第一次（也是唯一的一次）我的一个电路着火了。它从电阻开始噗的一声冒烟并迅速传播到附近的电容。幸运的是，破坏很小，大部分元件都可以挽救。也许你会问为什么会这样？是不是发生了短路？
采用更厚的铜用于大电流
使用更大量的铜就需要增加PCB上走线的宽度。 为了避免占用太大空间区域，导线也可以更深地嵌入放置在电路板中。比如放置导铜条。 这也有助于将热量散发到电路板本身和任何附近的散热孔中。 当然，这可能需要使用较厚的电路板，此种情况适用于大电流设备
使用散热孔和散热热片
发热器件周围的空气如果没有流动就不能有效地疏通并发散热量。 而使用散热孔可以将热量从电路板中的关键电子元件转移出去。 散热通孔是电路板顶层和底层之间的良好导热元件。 热量可以通过简单的传导转移到散热通孔，然后散热通孔可以将热量从关键电子元器件疏散开来。
多个高功率元件应分散布局在整个电路板上，而不是集中在一个位置。 如果器件的外形尺寸能够允许的情况下，甚至可以将不同的元件分开布局到不同的PCB板。 在元件布局的时候要权衡再三，因为它一方面关系到整个电路板的功能实现，一方面考虑到散热和机械匹配，另外还要考虑到可能会对您的制造预算产生的影响。
当元器件在极端温度下运行时，其电气连接，元件和电路板本身的寿命都会相应缩短。计算机硬件行业已经用冷却风扇减少了这个问题的风险。但是当风扇不起作用时，大部分热量直接进入电路板和周围的元器件。这时如果电路板很薄，一切都会升温到很高的温度。
较厚的电路板在整体温度被升高时将会需要更多的热能。这样较厚的电路板有助于保持电路板顶部的温度较低。
要采用的更佳散热策略取决于许多因素。并非所有设计或外形因素都可以适应上述所有策略。例如，散热垫片不适用于双面印刷电路板。如果电路板上有大量元件，其中一些元件将不可避免地要被放置在电路板的边缘附近。
