CST STUDIO SUITE 2021 有哪些新增功能?

CST STUDIO SUITE 2021 有哪些新增功能?

  • 增加支持以保护受保护项目中的归块元素
  • 将床单和曲线包裹到任意弯曲形状的面部
  • 项目曲线沿目标形状的表面正常形状
  • 增强对有问题的形状的愈合和分析
  • 将离散端口转换为凸起元素,反之亦然
  • 改善显示 3D 几何形状的渲染性能
  • Python API 现在与 Python 版本 3.6 到 3.8 兼容
  • 用于自定义库创建和分发的新型通用库格式
  • 材料库的更新/扩展(施塔西姆材料、预制材料更新)
  • 使用阵列块创建紧凑型天线阵列模拟项目
  • 支持模拟项目中的天线阵列和平台项目的新仿真项目参考块
  • Fest3D 块作为模拟项目的参考块提供支持
  • 用于四角网格的材料重叠的自动分辨率和报告
  • 将选定形状完全重新网格化为无交叉点网形的工具
  • 提高网格导入性能,支持更多阿巴库斯和 NASTRAN 文件的关键字
  • 报告工具:报告项目的复制/粘贴,从其他CST项目进口报告
  • 2D/3D 结果图:单独的 3D 图图表,改进的箭头图图自定义
  • 远场图:从丝带中选择组件,改进的 2D 绘图功能
  • 基于模板的后处理:已定义结果模板的复制/粘贴
  • 后处理:解算器运行后改进的监视器计算
  • 分布式计算:允许将作业分配给具有不和源性 GPU 计数的服务器
  • 支持多个 MPI 版本
  • 大型项目的自动 MPI-CPU 设置 (T)
  • 改进对许多核心系统的支持
  • 乔杰维奇·萨尔卡尔适合不断丢失材料处理(T、TLM、F、I、A)
  • 根据不规则电网上的 CHT 解算器或 Abaqus 材料进口用于温度的热场 (T)
  • 自动吸收更高阶的传播模式 (T)
  • 为波导监视器 (T) 添加 F 参数
  • 添加平面波到解算器激发列表 (T)
  • 面部肿块元素 (TLM) 的支持
  • 电缆网格 (TLM) 的坚固性改进
  • 复杂模型初始化性能的提高 (TLM)
  • 域分解解算器,具有 MPI 支持用于三角网 (F) 上的频率域计算
  • 支持六边形网格(F)上的通用端口模式解算器
  • 用于一般损失问题的 Eigenmode 解析器的自适应四角网格改进 (E)
  • 反合成孔径雷达 (ISAR) 分析 (A)
  • 远场计算正常材料(无损)的适用范围扩大 (A)
  • 为 MLFMM (I) 添加了新的先决条件选项
  • 薄板材料适用范围扩大 (I)
  • 在电路共模拟 (T) 期间,叠加近场源 (NFS) 激发的改进设置
  • 混合解算器任务(双向)(SAM 任务):
    • 支持单平面波激发双静态 RCS 计算
    • 支持源域中的受保护项目
    • 重复任务功能
    • 平台域网进口支持有限。运行源域的瞬态解算器和运行平台域的集成方程解算器。(T, I)
  • 阵列任务
    • 使用多个单元单元模型创建完整阵列模拟项目
    • 创建完整阵列模拟项目时选择外壳的新选项
    • 定义阵列元素组的镜面以定义模拟区域
  • 从 CAD 几何学 (MS) 中创作线圈段
  • 增加对定期子卷的支持 (JS、 MS、LT)
  • 改进的宽带计算,包括直流点 (LF FD TET)
  • SAM 机器模拟序列
    • 支持同步不情愿机器
    • 通过重复使用有效的现有模拟结果提高计算速度
    • 通量链接和扭矩的平均值以及免费信息
    • 例如,功能模拟单元出口中包括的相位角度、单元、机器参数
    • 径向力的计算和出口到多体仿真工具 Simpack
    • 改进工作流程和用户界面的响应性
    • 损失地图驱动器方案可以根据减少的订单模型计算
    • 功能模拟单元中包装的动态机器特性/操作点功能导出
    • d/q 驱动方案的倾斜
  • 温度依赖永磁模型 (SH)
  • 为电子静态 PIC 解算器添加 GPU 支持
  • 为粒子-粒子相互作用添加了新的碰撞模型
  • 粒子损失现在也可以作为解算器结果,然后再运行热模拟
  • 改进多氯联苯元素(如痕迹)的多重编辑
  • 改进和统一布局设计视图;查看属性管理器现在允许为各个组件设置视图选项
  • 报告工具以记录设计和模拟结果
  • 来自 ASCII 文件的组件(设计变体)负载配置
  • 红外滴模拟现在允许耦合到所有可用的热解算器 (THs, THt, CHT)
  • SITD 模拟现在支持新的示意图任务,包括眼罩的定义,并显示示意图上的块排列性能提高
  • 支持新的巫师般的 DDR4 模拟工作流程
  • PI 解算器现在支持类型封装设备的组件型号
  • PI 解算器端口提升至包级
  • 重新设计 EDA 进口对话 UI,改进报告
  • 新的债券线配置文件编辑器
  • 为部分 RLC 解算器自动创建激励节点
  • 两级多氯联苯热模型简化内部/外部选择区域
  • 通过避免复制设计数据,提高解算器的性能
  • 设计视图和违规结果现在可以导出到报告工具
  • 为部分 RLC 解算器自动创建激励节点
  • 已改进了按值查找功能,以便对频率、增益和带宽的值进行规范。结合现有的关键字搜索,一个善良的因素用于指示任何给定设备的适用性。
  • 结构是更实用/更逼真的出口装配模型。这些是使用天线 Magus 中已经包含的现有积木构建的。
  • 变体或辅助模型是除了为给定设备提供的标准原始导出型号外提供的出口型号。变体为用户提供了有用的模型变体,例如带镜头变异的角、具有超薄变异的补丁或带圆柱形盖变异的吸收器衬里腔螺旋。
  • 添加了具有完全参数可输出几何形状的 Radome 库
  • 数据库中增加了一些新的天线和过渡。
  • 选项显示与选定的横截面网景相同的视角的 3D 视图
  • 线束节点现在可以从选取点生成或通过文本文件导入:他们也可以被挑选, 以及抢购到挑选点
  • 控制隐藏和显示单个线束元素,如电缆捆绑包或线束段
  • 改进的转移阻抗模型:更坚固的电路模型和文本格式的转移阻抗曲线的新输出
  • 电缆段中的电流监视器会探测每个导线的电流以及常见模式电流
  • 现在,不仅支持双向模拟,还支持无耦合和单向设置
  • 提高电缆模拟无损电路模型的精度
  • 改进的随机捆绑:控制随机性强度并将某些电缆的位置定义为固定位置的可能性
  • 改进了总线的创建和针脚组的显示
  • 改进了瞬态模拟性能
  • 扩展克隆块:支持 3D 项目块的参数克隆
  • 改进的试金石块:对多个试金石文件的参数化访问
  • 选项,用于基于 S 参数的方块的 IDEM 宏建模
  • 块的统一用户界面
  • 新的眼图任务与面罩违规检测和大小测量
  • IBIS 改进:IBIS 波形截断选项,以避免过度堵塞
  • 自动化:添加脚本选项以确定/修改电路连接
  • 自动化:用于自动块放置的新脚本方法
  • 用于自动 3D 滤清器尺寸的新滤清器设计流程
  • 组件库中新的支持滤镜托体和新的滤清器组件
  • 新的自动 CST 设计工作室项目生成从合成模块
  • 启用在定义元素的对话框中直接使用参数和数学表达式
  • 从 CST 工作室套件主窗口直接访问合成工具的新
  • 增强的 Fest3D 项目出口到 CST MWS 项目
  • 耦合积分数值计算的性能改进
  • 添加了基于 CST 频率域解算器的同轴/山脊 T 形交界和一般波导弯曲。
  • 使用任意波导作为 CST 工作室套件库端口的可能性
  • 比较不同型号的改进可能性
  • 计算和可视化不同目标配置建模错误的新选项
  • 试金石和项目文件的拖放
  • CHT 解算器
    • 支持液体冷却
    • 完全支持瞬态模拟
    • 分布式计算支持 (DC)
    • 支持 k ω (k 0#) 和斯帕拉特-阿尔马拉斯湍流模型
    • 支持固体和流体域的初始条件
    • 进口红外线下降损失
    • CHT 解算器产生的温度场的导入 (JS、 LF FD、F、T)
    • 温度场和损失进口性能改进
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