【Moldex3D 丨6月实战培训】-IC芯片封装模流分析仿真实战培训-苏州场

主办方: 苏州模流分析软件有限公司

开始时间: 2024-06-12 09:30:00

结束时间: 2024-06-13 16:30:00

地址: 苏州

课程简介

苏州培训中心

6月12-13日

在全球致力于“碳达峰、碳中和”目标，以及多地宣布禁售燃油车的背景下，预计全球新能源汽车产业将持续保持高速发展的态势。

据最新统计数据，早在2022年全球新能源汽车销量已突破千万辆大关，具体达到1082.4万辆，同比显著增长61.6%。其中，纯电动汽车销量占据主导地位，占比高达74%，而插电混动汽车则占据剩余的26%。

随着新能源汽车市场的快速扩张，汽车芯片作为关键组件，其市场结构也在发生显著变化。传统燃油车中，MCU价值占比最高，为23%；而在纯电动车型中，功率半导体的使用量大幅提升，占比高达55%，成为最主要的芯片类型。MCU和传感器在纯电动车型中的占比分别为11%和7%。

针对新能源汽车芯片封装领域的挑战，如功率器件封装的高集成度和复杂结构设计带来的塑封难度，以及灌胶制程对散热和防水性的要求等，仿真分析技术显得尤为重要。而Moldex3D就能够提供完整的功率器件封装模拟流程和灌封模流分析，帮助制造商提前预测风险，优化产品设计。

6月12-13日

会议的四大重点：

会议内容安排：

会议招生对象与培训地点说明：