【在线研讨会-5月30日】Moldex3D 2024在电子灌封产业解决方案与仿真应用

电子灌封技术在现代电子制造业中扮演着至关重要的角色，利用PU（聚氨酯）、硅胶或环氧树脂等材料，为电子组件提供高绝缘性能、全面保护和密封效能，极大地提升了电子产品的可靠性、耐用性和安全性。然而，灌封过程中也面临一系列挑战，如空气困留、相变热效应和化学收缩产生的残留应力等，这些因素都可能对产品的长期性能和寿命产生不良影响。

为了应对这些挑战，本课程将深入探讨电子灌封领域的核心问题和技术趋势。我们将分析当前灌封工艺中的难点，并探讨如何通过技术创新来优化灌封效果。此外，课程还将特别介绍Moldex3D电子灌封解决方案，展示其如何帮助制造商提高生产效率、降低成本，并进一步提升产品的可靠性和耐用性。通过本课程的学习，您将能够更好地理解电子灌封技术的关键要素，并掌握应对灌封挑战的有效方法。

1. 了解电子灌封的运作基础

2. 电子灌封可能会碰到的缺陷

3. Moldex3D的电子灌封仿真能带来的效益

    

沈立轩 Leo Shen

-博士
–科盛科技/研发一处/资深经理
– 使用者介面设计、资讯架构与流程规划、使用者经验设计、用户体验设计、视觉与互动设计

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