【Moldex3D在线研讨会-IC】-6月14 | “IC封装材料特性与封装制程质量”
主办方: Moldex3D
厂商: 苏州模流分析软件有限公司
开始时间: 2022-06-14 14:00:00
结束时间: 2022-06-14 15:00:00
地址: 线上直播
活动详情
IC封装成型数位分身数据管理
IC封装因其不同的制程需求而衍生不同的配方，使得在封装过程中熔融、流动、固化、收缩、形变等各项特性产生明显的差异。
6月14号（周二）会议将探讨各种IC封装材料特性，并分析各项特性对产品质量造成的影响。
通过本次课程，可以了解到：
1.封装材料特性最新鉴定方法
2.材料特性于CAE分析的角色
3.材料特性对产品的影响
苏公网安备 32059002002276号
