前面说到器件“相关”问题基本解决，问题多是市场问题，属于重要不紧急，需要的是坚定地分析闭环。宽带通信兴起，最先就是 ADSL套片，不同厂家争先发布方案。问题从开发阶段开始就有，很多疑问需要共同定位。那时，几乎全是新问题，只好边学边干。
画出这张最粗的框图，想起一些主要的问题，简要写下：
1、首先就是DSP的问题：
1）引脚间距小引起的虚连问题：或许是预测到未来趋势需要“密度”，一厂家主芯片从开始BGA引脚间距 0.8mm，是当时最小的间距。才开始就追求密度领先，带来了不少问题：焊接容易虚连，就是板级定位问题芯片，焊接下来后在厂家ATE测试及系统测试多数是正常的。自己去查芯片板级定位，如AOI的应用等，好像有些帮助，记得还得了个小小的创新奖。但要自己解决，实在没有技术基础，最后主要是工艺相关部门去定位问题与解决。
面对这种全新器件应用引入的分析验证准备，当时没有引起足够重视。主要”供应厂家“都顶顶大名，从上到下认为出现问题很正常，没有从”技术成熟度及风险“角度来系统考虑。在后面的新技术应用中才引起重视并明确能力建设，后面单独说说。
2）DSP的品质问题，随着最初版本开发成功，在小批量阶段芯片的质量问题暴露出来，不良率太高，维修单板太多，加上本身不好维修，严重影响量产。这个问题的解决过程和结果单独写一下。
2、LineDriver高压端距离引起局部烧毁问题，比例不高，影响比较大：随着量的增加，市场偶有局部烧毁出现，生产很少，失效模式影响度较高，需要解决。主要是从爬电距离角度和厂家一起解决。
3、信号变压器，主要是品质问题，如线断裂等，比例不高，但随着单板密度增加，对直通率影响度增加，最后推进厂家共同解决。背后产业链的问题也有代表，如为了整体低成本，是否需要推进自动化讨论好久。随着xDSL 性能提升，对变压器的性能设计要求增高，和厂家共同设计也是一个实践。
遇到新问题就学习（这也是HW给的机会吧），小组分工学习，然后交流。主要是性能设计，以及半导体工艺，那时电子工业出版社正翻译出版相关丛书。
自己负责学习，《集成电路设计概论》（一本绿皮书）。现在还记得的收获：
1、MOS 管的宽长比（W/L）对性能的影响，和主要晶体管尺寸、材料特性建立了基本联系。理解相关问题确实有帮助。同时对IC的老化能够测试什么缺陷也有基础，支持后续优化以IC为主的产品老化方案。
2、”Logic effect“，主要是实际电路中不同电路的驱动能力和负载的匹配，整个链路上相近反而延迟可能更短。这个规律让我和“阻抗匹配”联系了起来。在匹配情况下性能健壮性也更有保障，但可能造成芯片面积有所增加。这和上面一条结合起来，如果成本苛刻，要节省“面积”，性能健壮性可能做些牺牲。建立了宏观的设计关联，在和厂家讨论问题时有了基础。
3、半导体工艺学习，在“卢哥哥”的带领下大家很有兴趣。大家也有一个初步需求：要做好 IC质量，需要深入 IC工艺。后面发现：IC 工艺是非常精细又需要现场经验的知识，很难仅靠学就能深入认识。如果实际工作中遇到的问题又缺少联系，那很快就忘记了。到后面理解具体可靠性机理的时候，再来看相关工艺就更容易建立联系了。
先写下早期的一点认识，后面补充案例。
宽带：信息高速大道越走越宽，
可靠性新航道，行且将至
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